TOPPAN投资300亿日元，新制造生产线正式投产用于半导体的基板扩产
ＴＯＰＰＡＮ（总部位于东京都文京区，社长为大矢谕）投入300亿日元，在新潟工厂（新潟县新发田市）新建并投产了半导体封装基板“FC-BGA”的新制造生产线，目标是在2025财年内转入量产阶段。
该生产线将面向需求不断增长的AI（人工智能）及数据中心（DC）用先进半导体，生产具备高速传输能力、尺寸更大且层数更多的高端产品。新潟工厂的FC-BGA生产能力较2022年4—9月期间提高至原来的2倍。公司计划在预计于2026年底投产的新加坡工厂与新潟工厂两大生产基地建立完善的生产体制，向全球供应FC-BGA。
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