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英特尔(INTC)四季度财报后股价暴跌17%,业绩指引疲软与供应短缺成主因

作者:本站编辑      2026-01-27 16:13:03     0
英特尔(INTC)四季度财报后股价暴跌17%,业绩指引疲软与供应短缺成主因

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会议时间:2026年1月22

会议摘要

公司概况:

英特尔公司在全球范围内从事计算机产品和技术的设计、制造和销售。公司通过CCG、DCG、IOTG、Mobileye、NSG、PSG以及其他所有部门运营。它提供平台产品,如中央处理器和芯片组,以及片上系统和多芯片封装;以及非平台或相邻产品,包括加速器、板卡和系统、连接产品、图形以及内存和存储产品。公司还为零售、工业和医疗保健市场提供针对垂直行业和嵌入式应用的高性能计算解决方案;以及辅助和自动驾驶解决方案,包括计算平台、基于计算机视觉和机器学习的传感、地图绘制和定位、驾驶策略以及主动传感器。此外,它还为云服务提供商、企业和政府以及通信服务提供商提供工作负载优化的平台和相关产品。公司服务于原始设备制造商、原始设计制造商和云服务提供商。英特尔公司与MILA建立了战略合作伙伴关系,以开发和应用人工智能方法的进步,从而加强药物领域的搜索。该公司成立于1968年,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。

引言:

  • 所有参会者均以静音模式开始。
  • 会议讨论了前瞻性声明和非GAAP财务指标,详细的风险因素和财务调节信息可在SEC文件和财报发布中查阅。

发言人:

  • Lip-Bu Tan:评论了第四季度业绩和战略重点。
  • David Zinsner:讨论了财务业绩并提供了第一季度指引。

关键信息:

  1. 2025年进展:

    • 简化了组织结构并招募了新领导者。
    • 强化了资产负债表。
    • 通过在硅设计、系统级集成、晶圆制造和先进封装方面的进步,为抓住AI驱动的趋势做好了准备。
  2. 第四季度财务业绩:

    • 营收:137亿美元,超出预期。
    • 非GAAP每股收益:0.15美元。
    • 调整后自由现金流:22亿美元。
    • 全年营收:529亿美元。
    • 非GAAP毛利率:36.7%。
  3. 供应限制和良率提升:

    • 供应限制导致第四季度营收受限。
    • 良率和吞吐量的提升是增加短期供应的关键驱动因素。
    • 月度良率提升率:7-8%。
    • Intel 7、Intel 3和18A工艺的晶圆投片量正在逐季度改善。
    • 资本支出(CapEx):空间支出减少,但2026年工具支出增加。
  4. 晶圆代工业务:

    • 晶圆代工业务备受关注,可能在今年晚些时候公布客户。
    • 目标是到2030年成为第二大晶圆代工厂商,预计营收约300亿美元。
    • 先进封装预计在晶圆营收之前产生数亿美元的收入。
    • EMIB团队提供了显著优势。
    • 部分客户的预付费订阅表明了高需求和承诺。
  5. 数据中心和AI路线图:

    • Granite Rapids将解决Diamond Rapids面临的挑战。
    • 将数据中心和AI业务集中在Covert旗下,重点关注16通道Diamond Rapids。
    • 加速推出Coral Rapids,该产品将多线程重新引入数据中心工作流程。
    • 超大规模客户对于业务扩展至关重要,并对软件和系统级协作感到兴奋。
  6. 营收预测和季节性:

    • 第一季度营收预测:117亿-127亿美元,受供应问题限制。
    • 预计第二至第四季度表现将好于季节性,得益于供应改善。
    • Mobileye的营收预计将增长,Altera晶圆代工营收可能接近2亿美元。
    • 数据中心需求强劲,受AI系统所需的网络升级驱动。
  7. 外部晶圆代工客户营收:

    • 关键客户正在积极参与,预计将根据0.5 PDK和测试芯片性能达到里程碑。
    • 14A的实际风险生产定于2027年末,2028年全面量产。
    • 更多细节将在今年晚些时候的分析师日上公布。
  8. PC市场内存挑战:

    • PC市场客户对内存反应的不确定性。
    • 内存定价显著影响毛利率,特别是对于Lunar Lake。
    • 大型客户有更好的内存获取能力,而小型客户则面临困难。
    • 早期获取内存使英特尔处于有利地位,但由于内存是封装内的,毛利率已经很低。
  9. 定制ASIC业务:

    • 对CPU、Xeon和AI相关芯片的需求强劲。
    • 先进封装被视为一项关键优势。
    • 专注于严谨执行和客户协作,以抓住AI机遇。

关键要点:

  • AI和数据中心重点:
     英特尔正大力投资AI和数据中心技术,并高度重视提高良率和吞吐量以满足不断增长的需求。
  • 供应限制:
     这仍然是一个重大挑战,尤其是在第一季度,但英特尔预计从第二季度开始会有所改善。
  • 晶圆代工扩张:
     英特尔致力于建立世界一流的晶圆代工业务,并计划争取关键客户并相应扩大产能。
  • 内存管理:
     英特尔正面临内存限制和定价方面的挑战,尤其是在PC市场,但正在有效管理库存和供应。
  • 战略重点:
     公司专注于产品创新、客户协作和严谨执行,以保持和增长市场份额及盈利能力。

会议原文

感谢各位的耐心等候,欢迎参加英特尔公司2025年第四季度财报电话会议。目前所有参会者都处于收听模式。在演讲嘉宾报告之后,我们将进入问答环节。如果您想提问,请按“*11”键。如果您的提问已得到解答,或想取消提问,请再次按“*11”键。温馨提示,本次会议正在录音。现在,我谨代表大家欢迎投资者关系高级副总裁约翰·皮策先生。请约翰·皮策先生发言。

谢谢乔纳森。各位下午好,感谢大家参加今天的会议。大家现在应该已经收到了第四季度财报新闻稿和演示文稿,这两份文件都可以在我们的投资者关系网站 intc.com 上找到。参加线上会议的朋友,也可以在网络直播窗口查看演示文稿。今天和我一起参会的有首席执行官 Lip-Bu Tan 先生,以及首席财务官 David Zinsner 先生。首先,Lip-Bu 先生将对第四季度业绩进行回顾,并介绍我们在战略重点上取得的进展。然后,Dave 先生会详细解读整体财务状况,包括第一季度业绩展望。最后,我们将进入问答环节。在开始之前,请注意,今天的讨论中包含一些前瞻性陈述,这些陈述基于我们目前对市场环境的判断,因此存在各种风险和不确定性。此外,我们还会提到一些非GAAP财务指标,我们相信这些指标能为投资者提供有价值的信息。有关可能导致实际结果与预期产生重大差异的具体风险因素,以及非GAAP财务指标的更多信息,包括与相应GAAP财务指标的调节表,请参考我们的财报新闻稿、最新的10-K年度报告以及提交给美国证券交易委员会(SEC)的其他文件。下面,有请 Lip-Bu 先生发言。

Lip-Bu Tan:谢谢John,也感谢各位今天参会。2025年是稳健发展的一年。过去十个月,我们为新英特尔奠定了基础,使公司更加专注,更具执行力。我们简化了组织架构,大幅减少了繁文缛节,以提高效率并加速决策。我们还从外部引进了新的领导者,并充分授权内部的关键领导。我们加强了资产负债表,建立了强有力的新伙伴关系,并深化了与现有和新客户的关系。与全球客户和合作伙伴的交流令我深受鼓舞,我听到一个清晰而一致的信息:他们看到了我们正在取得的进展,并希望英特尔在他们进行转型时能够参与其中。我们面临的机遇意义重大且影响深远。人工智能时代的到来正在推动整个计算领域对半导体前所未有的需求,从AI加速和传统数据中心,到网络和企业领域,直至客户端和边缘设备。在这种多样化的环境中快速部署AI工作负载,需要异构的芯片解决方案,包括CPU、嵌入式NPU、独立和集成GPU、ASIC和XPU的协同使用。此外,我们还需要软件栈的创新,以及光子学、内存接口、互连和量子计算等新兴技术的突破。我们在芯片设计、系统级集成、晶圆制造和先进封装方面的广泛知识产权和技术诀窍,使我们能够充分利用这些AI驱动的趋势,实现可持续的盈利增长。这不会一蹴而就,我们的执行力需要不断提高。在应对未来挑战时,我们将保持谦逊,永不自满。第四季度是我们向前迈出的又一积极步伐。营收、毛利率和每股收益均超出预期。尽管存在供应限制,但我们仍然实现了这些业绩,这些限制在很大程度上限制了我们充分利用目标市场优势的能力。我们正在积极解决这个问题,以便更好地满足客户未来的需求。展望2026年,我们将继续调整英特尔的定位,以抓住AI为我们所有业务带来的巨大增长机遇。我们将通过加强客户端业务,推进数据中心、AI加速器和ASIC战略,并继续建设值得信赖的美国代工厂来实现这一目标。首先,谈谈我们的核心x86业务,它仍然是全球部署最广泛的计算架构。AI的部署只会增强x86的重要性,无论是在编排和控制层面,还是在边缘推理工作负载和智能代理AI领域。在客户端计算部门,我们凭借Core Ultra Series 3系列产品(之前称为Panther Lake)巩固了我们在消费级和企业级笔记本电脑市场的地位。这些产品基于我们最先进的Intel 18A制造工艺。我们承诺在2025年底前交付首款Series 3 SKU,并且我们超额完成了这一承诺,交付了首批三款SKU。虽然我们还有工作要做,但Intel 18A的稳步进展令我感到鼓舞。Naga和他的团队正专注于进一步改进,以提高Series 3的产量,从而满足强劲的客户需求。在本月初的CES上,我们与OEM合作伙伴正式推出了Series 3系列,充分展示了客户端业务的强劲势头,该系列将为200多款笔记本电脑设计提供支持。Series 3将成为我们迄今为止交付的、应用最广泛、全球覆盖范围最大的AI PC平台。加上预计在2026年底推出的下一代Nova Lake,我们现在拥有一个将一流性能与成本优化解决方案相结合的客户端路线图,这让我有信心在未来几年内巩固我们在笔记本电脑和台式机市场的份额和盈利能力。此外,PC正在成为AI基础设施的重要组成部分。AI工作负载的激增正在推动对数据中心的巨大需求,但仅靠云容量无法满足所需的推理规模,尤其是在功耗受限的环境中。这加速了向混合AI的转变,将工作负载分配到云和客户端之间,从而在性能、成本和控制方面提供了明显的优势。我们正在与生态系统合作伙伴密切合作,以无缝地实现混合AI,并且我们对扩大安装基础和加速长期更新换代的机会感到鼓舞。现在转向数据中心和AI(DCAI)业务。为了支持我们的AI目标,我相信我们的传统服务器和加速器路线图必须协同发展。为了加强这种协同,我将数据中心和AI业务集中在Kevork的领导下,以确保CPU、GPU和平台战略之间的紧密协调。对传统服务器的需求仍然非常强劲,我们正致力于提高可用容量,以支持我们看到的显著增长,包括与主要客户合作,以支持他们2026年以后的需求。AI工作负载的持续普及和多样化正在对传统和新的硬件基础设施造成显著的容量限制,这进一步加强了CPU在AI时代日益增长和至关重要的作用。这将继续有利于Granite Rapids的持续量产以及我们的主流产品Sapphire和Emerald Rapids。我们还果断地改变了服务器路线图,简化了该路线图,将资源集中在16通道的Diamond Rapids上,并在可能的情况下加速Coral Rapids的推出。通过Coral Rapids,我们还将把多线程重新引入到我们的数据中心路线图中。我们还继续与NVIDIA密切合作,构建与NVLink技术完全集成的定制Xeon,从而为AI主机节点带来一流的x86性能。 过去几个季度,我们一直在制定一项全面的AI和加速计算战略,并计划在未来几个月内不断完善。 这包括将我们的x86 CPU与固定功能和可编程加速器IP整合的创新方案。 我们的重点是新兴的AI工作负载浪潮,包括推理模型、具身智能、物理AI以及大规模推理。 我们相信,在这些领域,英特尔能够真正实现突破和差异化。 我们的长期目标很明确:将英特尔重塑为AI驱动计算时代的首选计算平台,而这基于世界一流的工程技术、加速的路线图以及重塑的执行文化。随着客户寻求用于AI、网络和云工作负载的专用芯片,我们在ASIC领域也在不断发力。 我们集设计服务、IP构建模块和制造能力于一身,使英特尔能够大规模地解决专业问题。 这对我们来说并不算新领域,但我正投入更多资源和资金,包括利用我在Cadence Design支持和发展该市场的经验。最后,我们始终专注于建立一个以信任、一致性和执行力为核心的世界级晶圆和先进封装代工厂。 正如我之前所说,建立代工业务需要时间和大量投入。 虽然我们仍处于早期阶段,但已经取得了一些值得强调的重要里程碑。 我们目前正在交付基于Intel 18A工艺制造的首批产品,这是在美国本土开发和制造的最先进半导体工艺。 正如之前提到的,随着我们努力提高产能以满足强劲的客户需求,良率也在稳步提高。 此外,Intel 18AP的进展也很顺利,我们正与内部和外部客户积极沟通,并在去年年底交付了1.0版本的PDK。Intel 14A的开发工作也按计划进行。 我们已采取有效措施来简化流程,并提高性能和良率的改进速度。 我们正在为Intel 14A构建全面的IP组合,并不断改进我们的设计支持方法。 重要的是,我们的PDK现在已被客户视为行业标准。 我们正积极与潜在的Intel 14A外部客户进行合作。 我们预计客户将在今年下半年开始做出最终的供应商选择,并持续到2027年上半年。 在先进封装领域,我们也有机会提供强大的差异化优势,尤其是在EMIB和EMIB-T方面。 我们正专注于提高质量和良率,以支持客户从2026年下半年开始的量产需求。总之,回顾2025年,我为我们团队所展现出的韧性和承诺感到自豪。 我们在年底拥有了更坚实的基础,以及2026年及以后的更清晰的路线图。 随着AI驱动计算扩展到我们所服务的各个市场,我们面临的机遇是重大而有意义的。 但我也清楚地认识到我们面临的挑战,并坦诚地指出我们做得好的地方和需要改进的地方。 短期来看,我对我们未能完全满足市场需求感到失望。 我的团队和我正在努力提高晶圆厂的效率和产量。 虽然良率符合我们的内部计划,但仍低于我的预期。 加快良率提升将是2026年的一个重要手段,以便更好地支持我们的客户。 正如我之前所说,我们正处于一个多年的征程中。 这需要时间和决心,但我的团队和我致力于重建这家标志性的美国公司,并为我们的股东创造更大的长期价值。我要感谢我的团队在过去十个月里的辛勤工作。 我期待向大家汇报我们的进展,包括今年下半年在圣克拉拉总部举行的投资者日活动。 现在,我将把时间交给戴夫,由他更详细地介绍我们的财务状况和业务趋势。

谢谢李博。我们对核心市场需求的根本驱动因素依然充满信心。第四季度营收为137亿美元,达到我们在10月份给出的预期范围上限。受益于人工智能基础设施的建设,包括AI PC、传统服务器和网络业务,我们所有业务都实现了强劲增长,营收环比和同比均实现两位数增长。尽管我们主要产品面临全行业的供应限制,但第四季度营收已连续第五个季度超出指引。非GAAP毛利率达到37.9%,比指引高出约140个基点,主要得益于营收增加和存货拨备减少,但部分被外包客户端产品组合增加以及为支持代号为“Panther Lake”的酷睿Ultra 3系列发布而提前量产Intel 18A工艺所抵消。第四季度非GAAP每股收益为0.15美元,远高于我们0.08美元的指引,这主要归功于营收增长、毛利率提升以及持续的支出控制。第四季度运营现金流为43亿美元,当季总资本支出为40亿美元,调整后的自由现金流为22亿美元,保持正向。英伟达的50亿美元投资已按预期在第四季度完成。全年营收为529亿美元,同比略有下降,这主要是由于我们自身制造网络以及外部供应商的限制,尤其是在下半年,这些因素限制了我们的增长。全年非GAAP毛利率为36.7%,受益于期间费用减少,提升了70个基点。全年非GAAP每股收益为0.42美元,同比增加0.55美元,这得益于期间费用降低和运营杠杆的改善。具体而言,非GAAP运营支出为165亿美元,较2024年下降15%,这反映了我们采取措施以降低业务复杂性、减少官僚作风并提升运营效率。全年,我们经营活动产生了97亿美元现金,总资本投资达177亿美元,其中资本抵销额约为65亿美元。尽管2025年调整后的自由现金流为负16亿美元,但下半年我们创造了31亿美元的正向现金流,这得益于经营现金流环比增长超过一倍。截至2025年底,我们的现金和短期投资达到374亿美元,这主要得益于Mobileye的进一步变现、将Altera股权出售给Silver Lake的交易完成、美国政府加速拨款以及软银集团和英伟达的投资。此外,我们偿还了37亿美元的债务。回顾2025年,尽管我们深知未来仍有许多工作要做,但这对于实现我们的关键战略目标而言,是取得重要进展的一年。在内部,我们对团队进行了重组和优化,使其更加以客户为中心、更加注重工程技术,同时巩固了我们的资产负债表,为实现目标提供了更大的灵活性。我们所处的市场环境也发生了变化,上半年是受关税驱动的不确定性,而下半年则转变为由人工智能驱动、供应紧张的强劲需求。2025年也证明了x86生态系统在客户端和数据中心的持久生命力,以及我们制造资产的重要性,因为我们成功推出了基于Intel 18A工艺的酷睿Ultra 3系列,这是在美国本土完全开发和制造的最先进工艺。这两者都为构建全新的英特尔奠定了坚实基础。接下来看各业务部门的业绩。英特尔产品事业部第四季度营收为129亿美元,环比增长2%。尽管AI PC出货量增长了16%,但客户端计算事业部(CCG)营收环比下降4%;而数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收增长15%,这反映了传统服务器计算的强劲需求。这些业绩表明,我们正努力在有限的供应与强劲的数据中心需求之间取得平衡,同时继续支持我们的客户端OEM合作伙伴。在可能的情况下,我们优先将内部晶圆供应给数据中心业务,并提高客户端业务中外部采购晶圆的比例。客户端计算事业部(CCG)营收为82亿美元,符合我们的预期。我们预计2025年客户端总有效市场(TAM)超过2.9亿台,这标志着自2023年疫情后触底以来连续两年实现增长,也是自2021年以来最快的总有效市场增长速度。本季度内,客户端计算事业部(CCG)推出了3款酷睿Ultra 3系列SKU,超出了我们原先预期的一款。市场对这些产品的性能评价非常积极,它们拥有长达27小时的电池续航时间,图形性能较上一代提升70%,在行业标准基准测试中的表现更是比同行高出50%到100%。数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收达到47亿美元,环比增长15%,超出预期,也是本十年中最快的环比增速。如果供应更充足,营收本可以显著更高。尽管市场持续受益于更节能的CPU,从而刺激了更新换代周期,但所有迹象都表明,随着推理驱动型人工智能应用的扩展,CPU将在超大规模和企业级人工智能数据中心中扮演越来越关键的角色。世界正从人类提示的请求转向由计算机之间交互驱动的持续性、递归性指令。CPU作为协调这种流量的核心功能,不仅将推动传统服务器的更新换代,还将创造新的需求,从而扩大现有安装基础。此外,得益于人工智能基础设施建设带来的网络需求,我们的定制ASIC业务在2025年增长超过50%,环比增长26%,并在第四季度实现了超过10亿美元的年化营收运行率。这一强劲表现为我们的ASIC团队奠定了坚实基础,使其能够把握1000亿美元的总有效市场(TAM)机遇。英特尔产品事业部运营利润为35亿美元,占营收的27%,环比下降约2亿美元,这主要是由于外包产品组合增加以及季节性运营费用增加。英特尔代工事业部(Intel Foundry)营收达到45亿美元,在EUV晶圆占比提高的推动下,环比增长6.4%。EUV晶圆营收占比从2023年不到1%提升到2025年超过10%。本季度外部代工营收为2.22亿美元,主要由与美国政府合作的项目驱动。 英特尔晶圆代工部门第四季度运营亏损25亿美元,环比扩大1.88亿美元,主要原因是Intel 18A制程正处于早期爬坡阶段。该季度,英特尔代工在18A和14A制程上均达成关键里程碑。随着酷睿Ultra 3系列的正式发布,英特尔晶圆代工成为全球唯一一家量产并交付背面供电全环绕栅极晶体管的半导体制造商,并已产生营收。这些先进晶圆正在美国俄勒冈州和亚利桑那州的生产线上稳定产出。此外,我们在Intel 14A制程上取得的持续进展,也表明我们致力于在美国本土研发全球领先技术的决心。再来看“其他业务”。该部门营收为5.74亿美元,环比下降42%,主要由于第三季度剥离Altera导致其不再并表。第四季度,“其他业务”主要包括Mobileye和IMS,合计运营亏损800万美元。我很高兴看到Altera作为一家独立公司,在新领导团队的带领下展现出良好的发展势头。凭借其行业领先的可编程逻辑器件、以提升开发者生产力为核心的软件工具以及庞大的用户基础,Altera在创造长期价值方面具备坚实的基础和广阔的前景。接下来谈谈业绩展望。2025年下半年,我们通过季度内的晶圆生产和现有库存,有力地满足了市场对我们产品的强劲需求。但进入2026年,我们的缓冲库存已基本耗尽,且第三季度开始的晶圆产品结构向服务器倾斜的调整,要到2026年第一季度末才能实现晶圆出货。因此,正如我们上季度所说,第一季度我们的内部供应最为紧张。基于这些因素,我们预计第一季度营收将在117亿美元至127亿美元之间。中点值122亿美元反映了第一季度营收处于季节性区间的较低水平。在英特尔产品部门内部,我们预计客户端计算事业部(CCG)的营收降幅将大于数据中心与人工智能事业部(DCAI),因为我们将继续优先保障服务器终端市场的内部供应。英特尔代工业务的营收预计将实现两位数的环比增长,这得益于EUV晶圆占比的持续提升以及Intel 18A的定价。以122亿美元的营收中点值计算,我们预计非GAAP毛利率约为34.5%,税率为11%,非GAAP每股收益将达到盈亏平衡。毛利率环比下降,主要是由于营收减少、18A制程产量增加以及产品结构变化所致。下面,我想为大家提供一些关于2026年全年业绩模型的参考信息。首先,从营收角度来看,我们预计从第二季度开始,到2026年剩余的每个季度,我们的工厂产能都将逐步提升。在服务器市场方面,客户反馈和我们自身的市场调研均表明,DCAI业务有望迎来强劲的增长。此外,客户端CPU库存处于低位,市场对酷睿Ultra 3系列产品充满期待。另一方面,近几个月来,由于支持人工智能基础设施快速扩张的强劲需求,DRAM、NAND和基板等关键组件的行业供应面临越来越大的压力。零部件价格上涨是我们持续密切关注的动态,尤其是在客户端市场,这可能会限制我们今年的营收增长。运营支出方面,我们2026年的目标是160亿美元。我们预计,非控制性权益(NCI)在第一季度约为3.25亿美元,全年按GAAP口径计算约为12亿美元。预计2027财年,NCI还将再次显著增长。预计第一季度我们的流通股数量将达到51亿股,未来将与我们的股权激励计划保持同步增长。在考虑2026年的资本支出时,我们正在努力平衡资本效率与响应市场需求之间的关系。此前我们曾表示资本支出将下降,但现在计划是基本持平或略有下降,且支出将更集中于上半年。需要提醒的是,2026年的资本支出是为了支持2027年及以后的需求。我们预计全年将产生正的调整后自由现金流,并计划在今年到期时偿还全部25亿美元的债务。最后,我想总结一下,第四季度又是一个稳健的季度,标志着我们连续第五个季度超出业绩指引。展望2025年,我们对所服务终端市场的长期可持续性充满信心。我们相信,得益于战略合作伙伴的信任,我们改善后的资产负债表,以及我们强大的人才队伍,将使我们能够深度参与下一波计算浪潮,助力行业实现人工智能投资的回报。我期待在今年晚些时候的分析师日上,向各位股东详细阐述这一未来对我们意味着什么。现在,我将把时间交给John,由他来主持问答环节。

John Pitzer:好的,请按照接线员的指示提问。Jonathan,请安排第一个问题。

好的,今天第一个问题来自德意志银行的罗斯·西摩。

我想问两个问题,都关于供应方面。短期来看,考虑到通常第一季度是营收低谷,那么,通过良率提升以及其他措施,是否足以应对全年的季节性波动?更重要的是长期供应方面。管理层对14A、18A技术、客户合作以及内部路线图似乎更有信心。那么,公司计划何时放宽资本支出,从而能够以更多的内部供应来满足未来结构性增长的需求?

罗斯,谢谢你的提问。关于短期供应,提高良率和生产效率无疑是增加供应的关键驱动因素。事实上,提高良率和效率的回报率非常高,因为它不需要额外的资本投入。我和Lip-Bu正在积极努力改进这方面,并且对未来的发展趋势抱有信心。关于资本支出,情况比简单地说“与去年持平或略有下降”要复杂一些。实际上,我们在厂房空间上的支出大幅下降,这意味着我们在新建厂房方面的投入显著减少。我们认为目前在洁净室的规模方面已经足够。因此,我们将更多资金投入到设备采购上。为了解决供应短缺问题,我们计划在2026年大幅增加设备方面的支出,相比2025年将有显著增长。而且,我们每个季度都看到,Intel 7、Intel 3和18A这三个制程节点的晶圆投片量几乎都在全面提升。每个季度,这三个节点都在不断改进,以满足市场供应。正如我之前所说,我们预计第二季度的情况会有所改善,但还不能完全摆脱供应紧张的局面。不过,随着时间推移,我们相信情况会越来越好。关于14A的问题,我来回答吗?好的。关于14A,Lip-Bu在这方面对我们要求非常明确。他明确表示,在14A制程上,除非我们已经获得了客户订单,否则不会投入资金进行产能扩张,只会投入与技术开发(TD)或研发(R&D)相关的支出,即使是在晶圆厂内部也是如此。我们之前讨论过,14A客户的确定窗口期,或者说我们锁定这些客户的时间点,预计会在今年下半年和明年上半年。因此,一旦这方面的可见性提高,我们才会开始在14A项目上投入资金。

我再补充几点。关于良率提升,我们看到每月有7%到8%的进步。我认为现在的重点是控制生产过程中的波动,确保交付的稳定性,并降低最终产品的缺陷密度,从而向客户交付高质量的晶圆。这些对于我们的PC客户端产品Panther Lake,以及18A和14A的研发都至关重要。总的来说,我看到了进步,但尚未达到行业领先水平。

John Pitzer:Ross,你还有其他简要的问题要问吗?

是的,我有个问题。戴夫,您刚才提到了全年各项指标的变动因素,但没有提及毛利率。我们应该如何看待今年的毛利率表现?另外,恕我直言,40%到60%的增量毛利率范围过于宽泛,几乎没有参考价值。如果能提供更具指导性的预测,那就更好了。

说实话,这次的测算我心里也没那么有把握。一季度毛利率下滑主要有两个原因。很明显,对于固定成本占比较高的业务来说,营收下滑会直接影响毛利率。另一方面,Panther Lake虽然成本结构相比去年四季度有所改善,但目前仍稀释公司整体平均毛利率,而且其产品组合占比还在增加,因此对毛利率产生相对负面影响。这也是我们下调业绩指引的部分原因。当然,产品结构也在变化。不过,随着时间推移,预计有两方面因素将对我们有利。一是供应改善,从而带动营收增长。二是Panther Lake的成本结构将持续优化。正如我们一直强调的,良率将逐月提升,同时我们也在努力提高产能。这两方面因素结合,将有助于优化成本结构,使Panther Lake从利润稀释型产品转变为利润增长型产品。我认为这将是今年毛利率表现的关键。当然,产品结构变化仍存在不确定性,取决于市场发展。但未来12个月,我们的工作重点将主要放在优化在研产品的成本结构上,以提升毛利率。我们非常清楚,34.5%的毛利率是远不能接受的。我们正在积极努力,首先将毛利率提升到40%,达到目标后再设定新的目标。

好的,下面请瑞银的蒂姆·阿库里先生提问。

Dave,关于你们给出的122亿美元业绩指引,我想请教一下,如果完全满足市场需求,不受供应限制,那么三月份当季的业绩指引会是多少?

是的,蒂姆,这个数字的确不太容易精确估算。不过,如果将这122亿美元与我们第四季度公布的137亿美元营收进行比较,并考虑正常的季节性因素,你会发现它基本符合季节性范围,但处于该范围的较低水平。如果我们有足够的供应来满足所有营收需求,我们的业绩将会远高于季节性水平。

John Pitzer:Tim,你还有后续问题吗?

好的,谢谢。Lip-Bu,大家对您的晶圆代工业务非常关注。听说下半年可能会宣布一些新的客户合作。我想请教一下,您如何定义这项业务的成功?在您加入之前,公司的目标似乎是到2030年成为全球第二大晶圆代工厂,当时预计第二大晶圆代工厂的营收大约在300亿美元左右。这个目标现在仍然合理吗?您认为这项业务取得怎样的成果才算成功?

好的,谢谢。问得很好。我们决心致力于打造世界一流的晶圆代工业务。首先,关于14A工艺,研发进展顺利,情况良好。我们简化了整个流程,最重要的是构建IP组合,以便服务客户。一些IP对于服务客户至关重要。另一方面,良率方面,我们看到了提升的趋势,估值也在改善。从长远来看,我们正与一些主要客户深入沟通。我们预计今年下半年,他们会告知我们明确的产能承诺,以便我们部署相应的资本支出,真正建设产能。总而言之,这是一项服务业务,我们需要建立信任,并保持交付的稳定性。14A工艺的PDK(工艺设计套件)已于第一季度发布0.5版本。我们已经开始与客户合作,开发他们希望在我们这里生产的关键产品。一切都在进行中。我相信今年下半年,我们将能获得明确的承诺,从而真正推动业务规模化。

大卫·津斯纳:我认为,衡量代工业务成功与否的另一个早期指标将是先进封装。我们甚至会在看到显著的晶圆收入之前,就开始获得先进封装的收入。过去12到18个月,我和投资者交流时认为,先进封装的机会带来的收入可能以数亿美元计,而晶圆代工的机会则以数十亿美元计。但现在看来,早期的客户合作表明,许多先进封装项目的收入将远超10亿美元。这比我预期的还要乐观。原因在于我们拥有非常出色的先进封装技术,这项技术具有高度差异化,并且能以独特的方式支持人工智能应用。

李布·谭:我认为EMIB-T对我们来说是一个非常重要的差异化优势。很明显,有几家客户甚至愿意预付订阅费用,因为目前供应非常紧张,他们也愿意和我们一起分担风险。这表明他们有和我们合作的决心。

好的,下面请摩根士丹丹利的乔·摩尔提问。

好的。我想请您谈谈服务器业务的前景。您之前提到Diamond Rapids在对称多线程方面存在一些挑战,而Copper Rapids至关重要。您能否告知Copper Rapids的预计发布时间?在它上市之前,您预计市场份额可能会有哪些变化?

好的,这个问题问得很好。首先,我将把数据中心和人工智能业务整合,由我聘请的Kevork负责,他会帮助我们构建相关业务。他已经组建了团队,并招募了一些人才。我认为目前最重要的是,我们要集中精力在16通道的Diamond Rapids上,并且简化了产品路线图。另外,还要加速Coral Rapids的推出。Coral Rapids将重新把多线程技术引入我们的数据中心工作负载。总的来说,我们非常乐观。团队已经到位,路线图非常清晰,我们对此的决策非常果断,将集中精力在Diamond Rapids 16通道上,并加速Coral Rapids的推出。

John Pitzer:乔,你还有个快速提问吗?

好的,没问题。关于今年剩余时间的产品结构,或者说产能分配,我想了解一下,你们是否能将晶圆产能从个人电脑(PC)转移到数据中心?这是否在你们的考虑范围内?目前来看,一季度的供应瓶颈最为严峻,之后会有所改善,但我认为即使如此,之后的产能仍然会受到限制。在这种情况下,你们能否将更多资源分配给数据中心业务?

乔,我们的供应确实非常紧张。因此,在客户端,我们专注于中高端市场,相对减少了对低端市场的投入。如果有剩余产能,我们会全部投入到数据中心领域,以满足数据中心客户的需求。我认为,由于这种策略调整,市场份额可能会出现一些变化,因为我们的首要任务是满足主要客户的需求。当然,我们在数据中心领域也有重要的客户,而且在数据中心和客户端都有重要的OEM客户,所以当务之急是优先保障这些客户的有限供应。

下面请 Melius 公司的 Ben Reitzes 先生提问。

Benjamin Reitzes:我的第一个问题是关于全年季节性表现。Dave和Lip-Bu,你们提到一季度业绩低于季节性水平,但也表示如果供应充足,本可以远超季节性表现。那么,这意味着二季度到四季度会怎样?我们应该预期二到四季度也会高于季节性水平吗?还是说,PC领域的供应限制非常严重,不应该抱有这种预期?

David Zinsner:是的,没错。如果二季度供应能够达到我们预计的水平,我们预期全年业绩将优于季节性表现。

约翰·皮策:本,你还有其他问题要问吗?

我想请教一下服务器业务中超大规模客户的情况。目前该业务的增长势头主要由超大规模客户驱动吗?还是说,您认为当前的供应短缺对超大规模客户的影响更大,导致贵公司的业绩低于季节性水平?企业客户的需求表现如何?

好的,我来回答这个问题。我认为,头部云服务商对我们业务的规模化至关重要,我也花了很多时间与他们沟通。有几点值得关注。首先,他们明确表示,CPU是驱动各类工作负载的关键。他们愿意与我们签订长期协议,这令人鼓舞。因此,我们也会优先满足他们的CPU部署需求,这是一个积极信号。其次,他们非常希望与我们在芯片、软件和系统层面展开合作,这同样令人振奋。总而言之,这些头部云服务商实力雄厚,需求强劲。他们与我们分享了他们关注的工作负载,以及我们如何能提供帮助。此外,ASIC设计也是我们的一个机会。他们还希望构建一些包含至强CPU的专用芯片,并且对如何利用先进封装技术来完善整体解决方案非常感兴趣。总的来说,与他们合作对我们而言是一个巨大的机遇。

下面请伯恩斯坦研究公司 Stacy Rasgon 提问。

Stacy Rasgon:我的第一个问题是关于各业务部门的。如果我计算得没错,Mobileye 应该会有所增长,Altera 的代工收入可能接近数亿美元。这意味着 DCAI(数据中心与人工智能)和客户端业务都会有显著下降。客户端的降幅可能更大——DCAI 可能是高个位数下降,而客户端可能是十几甚至接近 20% 的下降。我想确认一下,第一,我的理解是否正确?第二,考虑到目前的需求状况以及你们的优先级,为什么数据中心业务会下降这么多?为什么我会预期数据中心的出货量会下降?看起来一季度数据中心的出货量肯定会大幅下降。

是的。我的意思是,受供应影响,这两个业务都会下滑。很明显,我们正在尽可能地将产能转移到数据中心,以满足其旺盛的需求。但我们不能完全放弃客户端市场,所以我们正尽力兼顾两者,并积极解决供应问题。我认为第一季度是谷底,第二季度供应情况会有所改善。之前的一个情况是,在2025年第三、第四季度,我们不仅有当时的供应,还有相当数量的固定成品库存可以周转。但现在这些库存已降至峰值水平的40%左右,我们已经没有库存可以依赖了。所以目前完全是“现产现销”的状态,晶圆厂产出多少,我们就交付多少。

John Pitzer:Stacy,你还有其他问题要问吗?

斯泰西·拉斯冈:好的,我想就此追问一下。既然你们有自己的工厂,为什么还会出现目前的库存状况?我理解你们区分成品和其他物料,但即便如此,你们有高达116亿美元的库存,却没有在需要的时候出现在需要的地方。这是怎么造成的?

David Zinsner:总的来说这是个利好消息,Stacy。我想最关键的是,如果回顾大约六个月前的情况,当时的展望是,核心数量肯定会增加,但销量预计不会增长。我们和每个超大规模客户沟通时,他们都发出了类似的信号。但很明显,第三和第四季度销量迅速增长。在这次电话会议之前,我和其中几家客户聊了聊,感觉这种趋势可能会持续几年。我们的优势在于我们有自己的晶圆厂,可以尽可能地提高产能,增加供应,这也是我们正在努力做的。但从方向上来说,我们之前的供应管理并没有预料到数据中心的销量会大幅增长。

下一个问题,请美国银行证券的 Vivek Arya 先生提问。

Lip-Bu,第一个问题是,您认为英特尔的外部晶圆代工业务何时能开始获得认可?您提到今年下半年可能会宣布一些合作项目。我估计,英特尔大概会在今年晚些时候或明年开始为此扩充产能。那么,英特尔何时才能从这些客户那里获得显著的收入?您还提到,发展这项业务需要额外投入资源。那么,英特尔的外部晶圆代工业务营收达到什么水平才能算成功?这个目标预计何时实现?2027年?2028年?还是更晚?

是的,这个问题很好。首先,目前我们在14A项目上与潜在外部客户的沟通非常积极,有几家主要客户正在与我们合作。我们预计他们会按照0.5 PDK的节点逐步推进,然后开始评估测试芯片,并考察我们的良率表现。这需要一个与客户密切配合的过程。下半年,如果他们对我们的表现感到满意,就会明确表示:“我们会选择你们的晶圆代工厂来量产这款产品。” 我们的原则是,只有客户承诺具体的量产规模,我们才会真正开始扩建晶圆厂,以满足他们的需求。同时,他们也会提供一份IP清单。如果是移动设备相关产品,就需要低功耗IP;如果是数据中心相关产品,性能和连接性就至关重要,我们需要做好充分准备,以满足客户需求。IP的准备和良率的提升是同步进行的。当客户对这些方面都满意后,就会确定产品和量产规模,然后我们就可以开始建设。因此,关于14A项目,我们预计在2027年下半年进行风险试产,2028年实现量产。这个时间表与领先的晶圆代工厂大致相同。

David Zinsner:我只想补充一点,关于这些问题,我们大概可以在下半年Lip-Bu提到的分析师日上,提供更详细的信息。

约翰·皮策:维韦克,你还有其他问题要问吗?

我的后续问题是,您预计2026年服务器CPU的市场总规模(TAM)会是多少?其中x86架构和ARM架构分别占比多少?另外,如果贵公司面临供应受限的情况,是否整个行业都面临同样的挑战?无法满足的需求,是否会全部转移到x86竞争对手以及那些构建基于ARM服务器的AI厂商手中?您认为市场规模届时会增长多少?贵公司服务器CPU的供应紧张状况预计何时能够缓解?

好的,我先来说一下。我认为我们目前看到的这波需求,主要还是由x86架构驱动的。这在很大程度上是一个升级周期,因为很多现有网络需要与人工智能系统交互,但它们的性能已经无法满足需求。所以我认为这主要还是x86的需求。当然,在这个领域我们还有其他竞争对手,我们会在市场份额方面展开竞争。我相信随着今年时间的推移,我们的供应能力会显著提升。因此,我认为供应最终不会成为决定市场份额的根本因素。真正重要的是产品。正如Lip-Bu所说,我们将推出16通道的Diamond Rapids,并加速Coral Rapids的发布。这些才是未来几年我们在市场份额竞争中最重要的因素。

Lip-Bu Tan:我认为,很明显,超大规模数据中心和高端OEM/ODM厂商对我们的服务器业务至关重要。我们一直在与他们密切合作。他们明确表示,首选英特尔的CPU。只要我们能够供应,他们就会尽可能多地采购。我认为这是我们业务增长的关键驱动力。

接线员:接下来请 Cantor Fitzgerald 的 C. J. Muse 提问。

我想接着斯泰西关于供应的问题。鉴于你们对市场前景的乐观判断,以及人工智能驱动的强劲需求,同时你们又面临供应受限的情况,而且台积电和三星等同行都在积极争取设备交付档期。你们是否担心,如果等到2026年末才下单,届时的交付周期可能会超出预期?因此,为什么不考虑现在就采取更积极的策略呢?

嗯,我不确定这是否完全回答了您的问题。我想说的是,我们正在积极地为 Intel 7、Intel 3 和 18A 制程节点部署设备,并且进展顺利。我们会尽可能积极地增加这些节点的晶圆投片量。至于 14A 制程,我们目前比较谨慎,因为它主要面向代工客户。在确定有足够的需求之前,大规模扩产是没有意义的。所以,我们会坚持这种策略。另外,关于产能供应,我想补充一点。无论是 Lip-Bu 还是我们,短期内的首要重点都是通过优化现有设备和厂房来提升产能,例如提高良率、缩短生产周期。我们正在全力推进这些工作。坦率地说,我们认为仅通过这两点,就有很大的潜力提升供应能力,而且无需额外的资本支出。这或许是我们目前相对于其他代工厂而言,一个比较独特的优势。

约翰·皮策尔:C.J.,你还有后续问题吗?

好的,John。关于您在新闻稿中提到的,High NA技术已验证了未来大规模量产的技术可行性。我想了解一下,这项技术是还在考虑应用于14A制程,还是更多地会应用于10A制程?

David Zinsner:这将是我们14A工艺的一部分。当然,14A会有不同的变体,但高NA主要面向14A工艺。

好的,下面请摩根大通的Harlan Sur提问。

哈伦·苏:陆博士,您展望14A时提到会与客户进行工程合作。通常,全球最大的几家无晶圆半导体公司为了评估新的晶圆代工制程,都会自行流片测试芯片。他们一般会在PDK 0.4或0.5版本发布后才开始测试芯片设计。现在看来,随着PDK 0.5版本的发布,客户应该可以开始进行测试芯片设计了。我想请问的是,客户现在是否已经开始测试芯片设计,或者他们的进度更快,已经在运行14A的测试芯片了?毕竟,如果他们要在下半年决定是否采用14A,就需要尽快运行测试芯片。您能否介绍一下这方面的最新情况?

问得好,您说得很对。我们已经在和几家客户探讨PDK 0.5版本,他们正在评估测试芯片。更重要的是,他们计划将特定产品交由我们的晶圆厂代工。我们正与他们紧密合作,推进这个项目。当然,客户也很关心产能和定价,这些都在讨论中。所以我才说,下半年他们如果对技术和产品验证满意,就会开始提出量产需求,以及希望使用我们的哪条产线。另外,我们是否有足够的IP来支持他们,也是一个关键。因此,我们正与客户的供应链和设计团队同步推进这些工作。这确实非常复杂,但我们很熟悉,也很有信心能顺利推进。

哈伦,请问您还有其他问题吗?

好的。关于你们的服务器产品线,如果我之前没听到,请见谅。Clearwater Forest,也就是你们针对云工作负载优化的E-core服务器平台,原本计划是首个采用18A制程,并在今年上半年实现量产的。但是Lip-Bu,您提到服务器路线图有所调整,会更加侧重于高性能产品。那么,团队现在是否还在支持Clearwater Forest?还是已经完全专注于Diamond Rapids了?另外,下一代至强7 Diamond Rapids产品是否已经完成流片?对于Diamond Rapids的量产时间,目前有没有初步的看法?

李博:是的。回答您的问题,我们会继续这样做并提供支持。我之前提到的专注于Diamond Rapids的16通道版本,实际上是着重于Diamond Rapids的高端产品,这样我们就能真正做到精准聚焦,从而提供具有差异化竞争力的产品。另一方面,正如我过去所说,多线程技术对于提升性能至关重要。我们正在研发的多线程方案需要时间来实现,最终会应用在Coral Rapids上。现在的问题是,我们能在多大程度上加速研发,提前推出产品。客户对此非常期待,他们会问我:“李博,能不能再提前一点推出?” 因此,我正在与Kevork和他的团队合作,探讨如何加速研发,以便更快地将产品推向市场,满足客户的需求。

好的,今天的最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。

Aaron Rakers:我有两个问题,如果时间允许的话。首先,关于内存方面,根据我们目前在市场上看到的情况,我想了解一下各位如何看待客户对内存的反应?PC市场是否存在潜在的需求中断?想听听你们对此的看法。另外,考虑到Lunar Lake的需求预计会持续强劲,内存价格对毛利率的影响有多大?

嗯,问得好。我认为整个行业目前面临的最大挑战是内存的限制和价格问题。我们也在听取客户的意见,了解到一些大型企业,比如原始设备制造商(OEM)和超大规模数据中心,他们在获取内存方面更有优势。我们也从他们那里了解到了一些情况。其次,一些规模较小的企业在获取内存方面确实面临挑战,需要努力争取。因此,对我们来说,我和Dave以及我们的销售团队如何将内存分配给合适的客户至关重要。我们不希望出现将CPU发送给客户,但他们却因为缺少内存而无法完成产品的情况。所以,我们努力做到正确分配,拥有准确的市场信息,并与客户积极沟通,了解他们的需求,这一点非常重要。Dave,你有什么补充?

David Zinsner:是的。关于Lunar Lake,我认为根据目前的预测,我们所需的物料已经到位。当然,预测可能会上调,那样我们就需要更多内存,这会影响毛利率。但我们之前积极地提前锁定了内存供应,所以目前情况相对较好。不过,由于内存采用封装内集成(in-package)的方式,这些产品的毛利率较低,这也会对我们的整体毛利率造成影响。总的来说,我们目前的状态基本符合一两个季度前的预期。

John Pitzer:Aaron,你还有其他需要快速跟进的问题吗?

好的,我尽快说完。关于定制ASIC方面,你们提到年化营收达到10亿美元。我们应该如何看待这项业务的后续发展?另外,在这个机会领域里,客户基础有多广泛?

Lip-Bu Tan:问得好。正如Dave之前所说,这是一个高达千亿美元的市场机遇。我们对此感到非常高兴。目前我们的年化营收已达10亿美元,市场需求非常旺盛,客户对我们的CPU Xeon产品以及在人工智能领域的进展都感到非常兴奋。他们正致力于构建专为人工智能、网络和云设计的定制芯片。我们将继续深耕这一领域。更重要的是,先进封装技术对他们也至关重要,这能显著提升产品的竞争力。而这正是英特尔的优势,我们能够兼顾芯片设计和先进封装,从而让客户满意。我认为这对我们来说是一个很好的机会。再次感谢各位今天参会。展望未来,我将继续专注于严谨执行,并与客户深度合作,抓住人工智能时代带来的重大机遇。虽然我们还有很多工作要做,但我们对已建立的基础和正在取得的进展充满信心。期待四月份再次向大家汇报最新进展。

谢谢各位参加今天的会议。本次会议到此结束,请断线。祝您一切顺利!


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