2026 NICE 芯工业未来展是 2026 中国国际工业博览会（CIIF）的同期重要展会，由原中国工博会集成电路展区全新升级而来，是国内首个聚焦 “从芯片到应用场景落地闭环” 的集成电路全链生态专业展，依托中国工博会多年的行业积淀与资源优势，打造集成电路产业技术展示、资源对接、商业转化的核心平台，为行业呈现一场覆盖全产业链、链接多领域资源的产业盛会。
一、展会基础核心信息
- 举办时间
：2026 年 10 月 12 日 - 16 日，与 2026 第 26 届中国工博会同期举办，展期五天覆盖专业观众参观、商务对接、论坛交流全周期 - 举办地点
：国家会展中心（上海），作为国内顶级会展场馆，具备完善的展览配套、交通枢纽优势，可承接大规模专业展商与观众交流对接 - 展览规模
：规划展览面积达 30000㎡，相较 2025 年集成电路展区实现超 5 倍扩容，将定向邀请 400 + 家集成电路产业链精选优质展商，涵盖龙头企业、专精特新企业、科研院所等不同主体，打造全品类、高规格的产业展示平台
二、展会核心定位与升级亮点
- 定位升级
：从中国工博会的单一专业展区，升级为独立运营的集成电路专业展，展会专业性、资源集中度大幅提升；定向邀约 IC 领域精准专业观众，同时无缝对接高端制造、智能装备、汽车电子、机器人等终端应用领域企业与需求方，搭建芯片技术与下游应用的精准对接桥梁 - 模式创新
：打破传统展会 “单一展示” 模式，打造 “展 + 会 + 精准对接” 深度融合的产业服务模式，实现产业资源的高效链接 - 价值闭环
：为参展商与观众打造 “展技术 - 强对接 - 签订单 - 聚人才 - 赢奖项” 的全链路价值转化路径，一站式锁定政企政策资源、行业资本资源、产业人才资源三大核心资源，助力企业从技术展示到商业落地的全流程推进 - 产业聚焦
：紧扣集成电路产业发展趋势，聚焦 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 产业生态闭环，全方位展示产业前沿技术、核心产品、解决方案，助力行业把握技术发展与市场应用方向
三、“1+1+N+X+1” 五维生态矩阵核心规划
展会以 “1+1+N+X+1” 五维生态矩阵为核心框架，整合展览、论坛、对接、赛事等多元资源，打造多维度、多层次的产业交流平台，各板块相互联动、互补赋能，最大化释放展会价值：
- 1 场半导体专业展
：即 2026 NICE 芯工业未来展主体展览，30000㎡核心展区划分六大特色板块，全面呈现集成电路从上游原材料、设备到下游应用、服务的全产业链成果，是产业技术与产品的核心展示窗口 - 1 场高端高峰论坛
：2026 中国集成电路生态高峰论坛，定于 10 月 12 日展会首日举办，规划规模 800 + 人，邀请行业主管部门、龙头企业、行业专家、投资机构等嘉宾出席，聚焦产业政策发布、行业发展趋势交流、产业资本启动等核心议题，为行业发展提供前沿思路与方向指引 - N 场小型专业论坛
：围绕集成电路细分领域与下游应用场景，举办 “芯控机器人应用论坛”“芯赋能高精机床论坛” 等多场小型专业论坛，深耕各细分领域技术创新、产品落地、场景应用等核心话题，打造细分领域的深度交流平台，推动技术与应用的精准融合 - X 场精准对接活动
：针对集成电路下游核心应用领域，开设机器人、机床、汽车等专场一对一供需匹配活动，精准对接约 120 家整机制造企业的核心芯片与技术需求，为展商与下游需求方搭建高效沟通渠道，大幅提升商务合作效率，促成精准订单转化 - 1 个特色创新赛事
：集成电路创新大赛，设置多赛道奖项评选，覆盖芯片设计、先进封装、应用创新等多个领域，获奖项目可获得次年展会展位优惠、产业基金投资意向对接、工业龙头企业订单对接等重磅权益，挖掘产业创新力量，助力创新技术与项目的商业化落地
四、六大展览展示板块，全生态呈现集成电路产业布局
展会围绕集成电路 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 完整生态闭环，设置六大特色展览展示板块，各板块定位清晰、展品聚焦，覆盖产业全链条，同时联动下游应用领域，实现技术与市场的精准对接，各板块核心内容如下：
- IC 设计展区
：聚焦集成电路设计核心环节，展示车规级芯片、AI 芯片、存储芯片等各类核心芯片产品，同时呈现 RISC-V 架构、EDA 工具链等芯片设计核心技术与工具；新思科技、紫光展锐、地平线等行业标杆企业将同台展示，带来最新的芯片设计成果与解决方案，部分企业还将展示 AI 驱动的全栈芯片设计仿真方案，助力芯片设计效率提升 - 制造与晶圆展区
：涵盖晶圆代工、特色工艺研发、芯片制造核心工艺技术等关键环节，聚焦芯片制造过程中的核心技术突破与产能升级；中芯国际、华虹集团等国内芯片制造龙头企业参展，展示先进晶圆制造工艺、特色制程技术以及芯片制造过程中的质量控制、效率提升方案，呈现国内芯片制造领域的最高水平 - 封装测试展区
：聚焦芯片封装测试核心环节，展示 Chiplet、SiP、Fan-out 等适配不同应用场景的先进封装技术，同时呈现芯片测试、可靠性验证等核心测试技术与设备；长电科技、通富微电等封装测试龙头企业领衔展示，带来先进封装技术在汽车电子、AI 芯片、消费电子等领域的应用成果，推动先进封装技术的场景化落地 - 原材料与设备展区
：作为集成电路产业的上游核心板块，展示晶圆基材、光刻胶、特种气体等芯片制造核心原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备；中微公司、上海微电子等国内核心设备企业参展，展示国产半导体设备的技术突破与产业化成果，助力国内集成电路产业实现上游原材料与设备的自主可控 - 应用与系统集成展区
：打造技术与应用的对接核心平台，按 75% 工业子岛 + 25% 消费融合岛划分展区布局，重点聚焦汽车电子、具身智能、AI 算力、消费电子等核心应用领域；展示集成电路技术在各领域的系统集成解决方案，推动芯片技术与终端应用的深度融合，让参展商直观看到芯片技术的场景化应用价值，也让终端企业找到适配的芯片技术与产品 - 创新人才桥展区
：聚焦集成电路产业人才需求，搭建产业与高校、科研院所、专业人才的高效对接桥梁；汇聚国内集成电路领域优质高校、科研院所资源，展示人才培养成果、科研技术成果，同时设置人才对接专区，为企业与专业人才搭建沟通渠道，解决产业发展的人才痛点，为集成电路产业发展注入持续的人才活力
五、特色配套活动，链接高端产业资源
除核心展览与论坛外，展会还打造特色配套活动行业年会・上海之夜，作为中国工博会半导体展唯一官方年会，将汇聚机器人、汽车、高端制造、集成电路等领域的核心企业代表、行业专家、投资机构嘉宾；活动现场将正式启动 “芯工业联盟”，整合产业链上下游核心资源，打造集成电路产业与下游应用领域的长效合作平台，推动产业资源的常态化链接与协同发展，助力集成电路产业形成生态化发展格局。
六、往届硬核数据，为 2026 升级奠定坚实基础
2026 NICE 芯工业未来展的升级，依托 2025 中国工博会的强大行业基础与资源积淀，2025 年中国工博会交出了亮眼的行业答卷：总展览面积达 299020㎡，吸引 3011 家海内外优质展商参展，接待 223997 人次专业观众到场参观交流，展会总曝光量达 23.86 亿次，成为国内工业领域最具影响力的展会之一。其中 2025 年集成电路展区作为首次设立的特色展区，初露锋芒：展区面积 5632㎡，87 家集成电路产业链企业参展，超 90% 为专精特新企业，配套举办 7 场高规格行业论坛活动，参展企业斩获 15 项 CIIF 专业奖项，全面呈现了国产半导体从单点突破到系统生态的跃迁，为 2026 年升级为独立专业展积累了丰富的展商资源、观众资源与行业运营经验。
七、五展联动生态布局，拓展全年产业合作机遇
2026 NICE 芯工业未来展并非独立展会，而是 2026 年度工业展 “五展联动” 的核心组成部分，展会将与成都国际工业博览会、东南亚（泰国）智能制造展览会等系列工业展会形成生态联动，打造全国乃至东南亚范围内的工业领域生态联动网络。参展商与观众参与本次展会，不仅能把握 10 月上海集成电路产业的核心发展机遇，还能融入全年工业产业生态布局，提前对接国内其他区域与东南亚市场的工业产业资源，拓展跨区域、跨国际的产业合作机遇，实现产业资源的全球化链接。
