集成电路作为工业发展的 “核心芯片”，是高端制造的关键支撑。2026 年 10 月 12 日 - 16 日，NICE 芯工业未来展将在上海国家会展中心重磅启幕，这场由中国工博会原集成电路展区升级而来的独立专业展，将以 “芯智融合・生态共生・交易赋能” 为核心理念，汇聚全球产业资源，打造集成电路全产业链协同创新的国家级平台。
作为第 26 届中国工博会的核心子展，NICE 芯工业未来展坐拥 30000㎡展览面积，背靠工博会超 30 万㎡展览规模、2800 余家全工业链展商与 20 万 + 高质量中外专业观众的顶级资源，实现了从展区到独立大展的能级跃升。往届展会曾吸引 80 余家全球顶尖企业参展，90% 以上为专精特新企业，为本次升级奠定了坚实的产业基础。本届展会更是汇聚全球半导体产业翘楚，荷兰阿斯麦、美国应用材料等全球 TOP30 半导体企业，与北方华创、上海微电子等国内龙头企业同台亮相，中外企业竞技交流，全方位展示芯片设计、制造、封测等全链条前沿技术与创新成果。
为实现 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 的完整生态闭环，展会精准布局六大核心展区，覆盖集成电路产业全链路。IC 设计展区聚焦 EDA 工具、AI 芯片、传感器芯片等设计成果；制造与晶圆、封装测试展区展示先进制程与封测技术；原材料与设备展区汇聚光刻设备、半导体专用材料等关键配套；应用与系统集成展区打造汽车、机器人、AI 算力、低空经济等领域的芯片应用落地场景；创新人才桥展区则搭建产业与高校、科研院所的人才对接通道，为产业发展输送核心人才，六大展区联动发力，构建起技术研发到场景应用的全链条展示与交流体系。
不止于技术展示，本届展会更以 **“1+1+N+X+1” 五维生态矩阵 ** 为核心，打造集技术交流、精准对接、创新孵化于一体的产业服务平台。一场高规格集成电路生态高峰论坛，邀请国内外行业领袖、专家学者与政企代表齐聚，聚焦产业政策、全球发展趋势展开深度探讨，设置全球连线环节实现中外智慧碰撞；N 场垂直专业论坛围绕先进封装、第三代半导体、汽车芯片应用等热点领域，破解产业发展痛点；X 场精准供需对接会定向邀请超 120 家汽车、机器人等领域工业买家，开设 “一对一” 洽谈与跨国合作专场，打通芯片从技术到场景的落地链路；一场集成电路创新大赛面向全球征集优质项目，获奖项目将获得展位优惠、产业基金投资对接、工业龙头订单洽谈等多重权益，优秀项目更有望冲击 “中国工业奥斯卡” CIIF 大奖。
展会期间，还将举办专属官方年会 **“行业年会・上海之夜”**，正式启动 “芯工业联盟”，链接集成电路产业与汽车、新能源、AI 等下游应用领域龙头企业，打造跨产业协同创新生态，推动 “芯 + 端” 深度融合。依托工博会的平台优势，展会将精准覆盖高端制造、智能装备、消费电子等芯片核心应用领域的采购、研发、决策层人士，为展商和观众提供定制化参观、技术咨询、资源对接等服务，让产业资源实现高效匹配，让技术成果加速落地转化。
从单一展区到独立专业展，NICE 芯工业未来展的升级，不仅是展览规模的扩大，更是集成电路产业生态化、协同化发展的必然趋势。这场展会既是全球半导体前沿技术的展示窗口，也是产业资源精准对接的核心枢纽，更是推动集成电路技术与各领域应用深度融合的重要桥梁。2026 年 10 月，上海国家会展中心，邀全球半导体产业同仁共赴这场芯智之约，共探产业发展新机遇，携手打造集成电路产业高质量发展的新未来！
