2026安徽（合肥）国际半导体展会
后摩尔时代，半导体产业正迎来新一轮技术迭代与格局重塑。合肥，这座被誉为“中国IC之都”的城市，再度成为行业焦点——2026年5月22日至24日，中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕，以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，用3万平米展区、600余家参展企业的规模，书写国产半导体全链突破的新篇章。
这场展会是合肥半导体产业生态的浓缩亮相。作为长三角科创高地，合肥凭借“芯屏汽合”战略布局，已构建起从设计、制造到封装测试的完整产业链。长鑫存储3D DRAM技术、晶合集成12英寸晶圆代工成果等，伏达半导体车规芯片、阿基米德半导体SiC模块等专精特新成果，从5纳米光刻组件到第三代半导体器件，全方位展现“安徽智造”的核心竞争力。
创新不止于技术陈列，更在于场景融合与生态共建。展会特设车规半导体、绿色半导体专区，搭建蔚来、比亚迪等车企与芯片企业的精准对接桥梁，破解高阶智驾芯片“卡脖子”难题。同时，技术研讨、供需对接等多元活动贯穿全程，既汇聚中微公司、南大光电等国内龙头的突破性成果，也为国际企业搭建融入中国市场的通道，诠释“自主创新不闭门，全球协同共发展”的产业共识。
芯潮起庐州，共赢向未来。2026合肥半导体展，既是国产半导体自主可控之路的成果检阅，更是开启全球产业协同新局的重要起点。
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河南,1月23日 08:47,
