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上海一家半导体公司获新一轮融资,深创投、高瓴等多家机构投资!

作者:本站编辑      2026-01-22 20:54:08     0
上海一家半导体公司获新一轮融资,深创投、高瓴等多家机构投资!

1月22日,投融湾团队了解到上海地区近日新增一家融资成功的企业,来自上海浦东新区。

该企业名为上海韬润半导体有限公司(下文简称:韬润半导体),成立于2015年8月,这是一家主要研发高性能数模混合芯片的高新技术企业。

韬润半导体的创始人为管逸,硕士毕业于纽约大学,曾在博通APD部门任职,从事芯片设计近20年,主导了4G基站主控芯片等超大复杂度的设计。2015年,管逸回国创立了韬润半导体。

公司核心团队成员多数毕业于清华、北大、复旦等国内外知名院校,曾在博通、华为、Marvell等国内外知名企业工作,覆盖了模拟IP、数字设计、物理实现、测试验证等等全流程。

公司主要技术包括:超高速SerDes技术、高精度ADC/DAC设计、数模混合SoC集成技术等。公司自主研发了112Gbps+PAM4 SerDes IP,优点是抖动小、功耗低、线性度高等,支持16nm-7nm先进工艺。数模混合SoC集成技术整合了高速IP和数字算法,不仅解决了信号完整性问题,还解决了电源完整性、EMI问题等。跟行业平均水平相比,芯片面积和功耗均下降20%-30%,流片成功率超95%。

公司拥有四大产品线,分别为高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES与信号链芯片、定制化数模混合ASIC等。其中,高速高精度ADC/DAC适用于5G基站、医疗影像、高端仪器仪表领域。超高速SerDes芯片主要用于AI数据中心光模块、车载高速接口和服务器高速互联领域。

公司客户包括:华为、中兴、中际旭创、比亚迪、蔚来等国内多个领域的头部企业。

公司成立以来已经获得很多轮融资,投资机构包括:深创投、高瓴、比亚迪、招商局资本等多家知名机构。近日,公司获得新一轮融资,中国银河证券、众源资本、金蚂投资、熙诚金睿、新微资本和老股东高瓴、深创投、同创伟业等联合投资。

从市场空间来看,2025年,全球高速ADC/DAC市场规模约为80亿美元,中国为200亿元。目前国产化率不足15%。超高速SerDes芯片市场规模约为50亿美元,中国约150亿元。汽车电子芯片全球市场规模约为500亿美元,中国约为1500亿元。

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