1月21日晚间，覆铜板头部企业金安国纪（002636.SZ）披露2025年度业绩预告，预计归母净利润2.80-3.60亿元，同比暴增655.53%-871.40%（超6倍），成为PCB板块高景气的核心印证。受此利好带动，1月21日PCB概念指数涨3.77%，多股涨停，2026年开年至今板块累计涨幅超8%。
一、核心业绩与板块表现
业绩方面，公司扣非净利润预计2.50-3.20亿元（上年同期亏损），基本每股收益0.385-0.495元/股，业绩增长源于主营业务向好，盈利质量较高。股价端，2025年7月3日至2026年1月21日，金安国纪股价累计上涨超126%，提前反映市场预期。
板块层面，1月21日芯碁微装、科翔股份等多股涨幅超10%，大族数控等个股涨停；2026年开年以来，芯碁微装等个股累计涨幅超30%，板块融资净买入达16.74亿元，资金关注度显著提升。
二、业绩暴增核心逻辑
行业量价齐升：AI服务器、新能源汽车等下游需求爆发，带动覆铜板（PCB核心材料）供需改善，价格自2025年二季度持续回升。
产品结构优化：聚焦覆铜板主业，高附加值产品占比提升，产品竞争力持续增强。
规模效应凸显：产能利用率维持高位，产销规模大幅增长，单位生产成本下降，毛利率改善。
三、行业观点与展望
机构及行业人士认为，当前PCB板块已进入业绩集中兑现期，核心驱动逻辑清晰且具备持续性：
行业景气延续：Prismark预测，2023-2028年AI服务器相关HDI板年均复合增速达16.3%，高端PCB市场持续扩容，叠加新能源汽车渗透率提升，行业需求端支撑强劲。
龙头优势强化：金安国纪作为覆铜板龙头，受益于行业集中度提升，叠加产品结构升级与规模效应，后续业绩增长确定性较高；同时，板块内已披露业绩预告的6家公司全部预喜，胜宏科技等企业净利增幅超200%，龙头及优质企业将持续领跑。
短期与长期共振：短期来看，覆铜板价格回升及板块资金流入将继续提振市场情绪；长期来看，AI算力基建与新能源汽车产业升级将持续拉动高端PCB需求，行业高景气周期有望延续。
【来源】：证券时报
版权声明：本文信息版权归原作者所有，不代表本平台观点，仅为分享使用，如涉及版权与信息错误问题，敬请联系我们更正或删除。谢谢！
李小姐
Tel: 13776048096
微信：13862104012
