近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。
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芯元基半导体B+轮融资
根据天眼查APP于1月7日公布的信息整理，上海芯元基半导体科技有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括金桥基金，泥藕资本，创谷资本。
图片来源：天眼查信息截图
资料显示，#芯元基半导体 是一家半导体元件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术。
2
能讯半导体完成D轮融资
苏州能讯高能半导体有限公司（以下简称“能讯半导体”）近日完成D轮融资，由池州产投和九华恒创联合投资，融资额未披露。
图片来源：企查查信息截图
#能讯半导体 创立于2011年，总部位于江苏昆山，是一家射频氮化镓芯片制造服务商。目前，能讯半导体已构建了覆盖氮化镓外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性与应用电路的全产业链技术体系，包括：外延生长、工艺开发、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工艺制程能力。
2025年12月，能讯半导体8英寸氮化镓晶圆制造项目签约落户安徽池州经开区。2026年1月，西安电子科技大学联合能讯半导体在IEDM发布超高功率密度GaN射频器件技术，在10GHz工作频率、115V高漏压条件下，实验器件输出了41W/mm的饱和功率密度。
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序轮科技完成A3、A4轮战略融资
近期，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）于近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，投资机构包括北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金投资。
资金将重点投入于产线与配套体系的升级，以把握市场规模化上量的关键机遇；同时，也将在研发创新与人才建设上持续加码，为长期竞争力提供坚实支撑。
资料显示，#序轮科技 专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，包括UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，新能源汽车用功能胶带、以及液体和薄膜类集成电路塑封料等，产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。
目前，序轮科技产能可达对应约5亿元销售额的规模。
来源：集邦化合物半导体，如有侵权，请联系删除！
—论坛信息—
名称：第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛
时间：2026年3月12日
地点：江苏苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
湿电子化学品作为半导体、显示面板等产业的关键基础材料，正迎来先进制程需求爆发与国产替代双重机遇。2024年全球市场规模达 101.02亿美元，中国市场规模 223.60亿元，亚化咨询预计2025年中国湿电子化学品市场规模达290亿元。
湿电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术，12英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44%，通用品类突破G5 级技术壁垒，功能品类逐步打破外资垄断，形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛将于2026年3月12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
—会议主题—
1.全球与中国半导体发展的材料需求
2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场
3.海外进口与国内电子化学品市场的变化
4.先进制程中湿电子化学品与电子气体的消耗趋势预测
5.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展
6.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用
7.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展
8.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用
9.半导体光刻配套试剂及气体
10.电子气体纯度与半导体器件性能的关系研究
11.含氟电子特气生产及应用
12.ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术
13.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备
14.金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术
15.ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向
—赞助方案—
项目
项目内容
主题演讲
25分钟主题演讲
参会名额
微信推送
“电子材料前沿”微信公众号，
企业介绍以及相关软文
会刊广告
研讨会会刊，
彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助
企业的宣传册放入会议包袋
现场展台
现场展示台，展示样品、资料，
含两个参会名额
现场易拉宝
现场1个易拉宝展示
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助
冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助
冠名和赞助会议的招待晚宴
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赵经理18930537136 (微信同号）
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名称：第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛
时间：2026年3月12日
地点：江苏苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
湿电子化学品作为半导体、显示面板等产业的关键基础材料，正迎来先进制程需求爆发与国产替代双重机遇。2024年全球市场规模达 101.02亿美元，中国市场规模 223.60亿元，亚化咨询预计2025年中国湿电子化学品市场规模达290亿元。
湿电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术，12英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44%，通用品类突破G5 级技术壁垒，功能品类逐步打破外资垄断，形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
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5.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展
6.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用
7.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展
8.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用
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10.电子气体纯度与半导体器件性能的关系研究
11.含氟电子特气生产及应用
12.ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术
13.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备
14.金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术
15.ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向
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湿电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术，12英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44%，通用品类突破G5 级技术壁垒，功能品类逐步打破外资垄断，形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
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湿电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术，12英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44%，通用品类突破G5 级技术壁垒，功能品类逐步打破外资垄断，形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
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