深圳“十五五”规划明确提出，要发挥高交会等展会平台的牵引作用，以及扩大集成电路等产业优势。对此，作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。
六大专区
全景呈现产业核心生态
本届展会精心构建“上游支撑 - 中游生产 - 下游应用” 的产业展示体系，助力企业快速链接产业上下游资源，实现协同发展，有效降低企业协作成本与沟通成本，加速技术更新与成果转化，推动产业整体高质量发展。
*往届展商
2026年，亚洲半导体与集成电路产业展将深入覆盖半导体全产业链的关键环节，设置六大专区，完整展示集成电路产业链的创新成果。更多行业巨头与创新企业将齐聚鹏城，带来更精彩的展示与分享。
1
半导体材料
硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水；
2
化合物半导体
碳化硅SiC、氮化镓GaN、 立方氮化硼CBN、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；
3
IC 设计
EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片；
4
晶圆制造设备
刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备；
5
半导体设备核心零部件
射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头；
6
先进封装
倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备；
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