AI算力集群的内部互联成为最强劲引擎。AI训练和推理需要海量数据在成千上万个GPU/加速卡之间高速交换，催生了对800G乃至1.6T光模块的爆炸性、紧迫性需求。
光模块的制造，本质上是一场与“污染”的持续战争。 清洗工序是贯穿始终的生命线，从芯片的纳米级表面，到光纤的微米级端面，再到组件的宏观内部，每一步的清洁都直接决定了最终产品的性能、良率和寿命。
清洗对象： 光纤连接器的陶瓷插芯端面。
2. 光学透镜与无源器件清洗
3. 管壳与载板清洗
清洗对象： TO-CAN、BOX等金属/陶瓷管壳的内部，以及用于安装芯片的载板。
4. 光电合封组件清洗
清洗对象： 将激光器/探测器芯片与驱动器、TIA等电芯片封装在同一个基板上的组件。
5. 耦合与封盖前的最终清洗
这是封盖前最后、最关键的一次清洁，决定了产品“出厂状态”的洁净度。
雪花清洗技术是一种创新的清洗工艺，它利用液态二氧化碳作为清洗介质，通过特定的喷嘴设计，将液态二氧化碳转化为雪花状微粒，并高速喷射到待清洗表面。这种清洗方式不仅高效，而且环保。
雪花清洗的优势：
通过雪花清洗，可以确保光模块制造表面无污染物和残留物，从而提升产品的整体质量。
雪花清洗无需使用化学溶剂或清洗剂，减少了清洗过程中的固废使用和液体排放成本。同时，减少人工擦拭，达到清洗效果的稳定，雪花清洗的效率高，可以缩短清洗时间，降低生产成本。
雪花清洗采用液态二氧化碳作为清洗介质，符合现代环保要求。同时，干冰在升华过程中会吸收大量热量，从而实现节能效果。
