半导体晶圆生产线
芯片制造是一个复杂且精密的流程，涉及从设计到最终测试的多个环节。我将按照这个流程，梳理出相关的核心上市公司，清晰地了解整个产业链的布局。
芯片制造流程概览
1. 芯片设计 (Fabless)
制定芯片“蓝图”，负责架构与功能实现。
2. 制造设备 (Equipment)
提供刻蚀、沉积、光刻等关键设备。
3. 晶圆代工 (Foundry)
将设计图纸转化为物理芯片的“晶圆”。
4. 封装测试 (OSAT)
将晶圆切割、封装并进行最终质量检测。
5. 半导体材料 (Materials)
提供制造过程中所需的高纯度特种气体、光刻胶等。
1. 芯片设计 (Fabless)
芯片设计公司负责芯片的架构和逻辑设计，但不拥有自己的晶圆厂。他们将设计好的芯片蓝图交给晶圆代工厂进行生产。
1.1 通用处理器
海光信息 (688041.SH) ：专注于高端服务器、工作站CPU和DCU（协处理器）的设计与销售。
寒武纪 (688256.SH) ：专注于人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
华为海思 (非上市公司) ：全球领先的Fabless公司之一，其麒麟芯片曾广泛应用于华为手机。
1.2 图像传感器 (CIS)
豪威集团 (688126.SH) ：全球前三的CIS供应商，图像传感器芯片年营收规模国内第一。
1.3 模拟芯片
圣邦股份 (300661.SZ) ：国内模拟芯片设计规模最大、品类最全的上市公司，产品覆盖信号链和电源管理。
韦尔股份 (603501.SH) ：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
1.4 射频芯片
卓胜微 (300782.SZ) ：射频开关、LNA（市面流通芯片）等产品市占全球前五。
1.5 存储芯片设计
紫光国芯 (000020.SZ) ：国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
兆易创新 (603986.SH) ：国产存储龙头，位列全球Nor flash市场前三。
1.6 功率半导体
斯达半导 (603290.SH) ：IGBT模块市占全球前十、国内第一。
华为海思麒麟芯片
2. 制造设备 (Equipment)
制造设备是芯片生产的心脏，包括光刻机、刻蚀机、沉积设备等。
2.1 光刻机 (光刻是制造中最核心的环节)
上海微电子 (非上市公司) ：中国唯一的半导体光刻机制造商，其DUV（深紫外光刻机）已实现量产。
茂莱光学 (688518.SH) ：国产DUV光刻机光学系统的主要供应商。
奥普光电 (000638.SZ) ：参与EUV（极紫外光刻机）物镜系统研发。
蓝英装备 (300028.SZ) ：全球唯一为ASML提供EUV光刻机清洗设备的厂商。
ASML光刻机
2.2 刻蚀设备
北方华创 (002371.SZ) ：国产半导体设备龙头，产品涵盖刻蚀机、PVD、CVD等。
中微半导体 (688012.SH) ：在电容性等离子体刻蚀设备领域全球排名前列。
2.3 沉积设备
北方华创 (002371.SZ) ：在薄膜沉积设备领域全球排名前列。
2.4 其他设备
盛美半导体 (非上市公司) ：专注于半导体清洗、刻蚀和沉积设备。
至纯科技 (603690.SH) ：高纯工艺系统集成供应商，为半导体制造提供核心设备。
北方华创半导体刻蚀机
3. 晶圆代工 (Foundry)
晶圆代工厂是芯片制造的核心环节，将设计公司的蓝图转化为物理芯片。
3.1 晶圆代工
中芯国际 (00981.HK, 688981.SH) ：中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业，提供0.35微米至14纳米等多种技术节点的集成电路晶圆代工服务。
华虹半导体 (688349.SH) ：中国大陆重要的特色工艺晶圆代工企业。
4. 封装测试 (OSAT)
封装测试是芯片从制造到应用的最后一步，负责将晶圆切割、封装并进行测试。
4.1 先进封测
长电科技 (600584.SH) ：国内封测绝对龙头，全球第三大封测厂。XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已实现量产。
通富微电 (002156.SZ) ：全球高性能计算封装领导者，是AMD、英伟达等公司的主要封测供应商。
华天科技 (002185.SZ) ：中国大陆第三大封测企业，全球排名前十，CIS封装全球前三。
晶方科技 (603005.SH) ：全球CIS晶圆级封装市占率超过30%。
深科技 (000021.SZ) ：国内最大独立DRAM封测厂，全球第二大硬盘磁头制造商。
Chiplet封装技术
4.2 传统封测
甬矽电子 (688362.SH) ：专注于高端IC封测，具备先进封装量产能力。
5. 半导体材料 (Materials)
半导体材料是制造过程中不可或缺的基础材料，包括光刻胶、特种气体、靶材等。
5.1 光刻胶
南大光电 (688012.SH) ：国内唯一实现193 nm ArF光刻胶量产并批量供货的企业。
彤程新材 (603986.SH) ：KrF光刻胶国内市占率约40%，并与ASML合作开发EUV封装胶。
上海新阳 (002017.SZ) ：KrF/ArF全品类覆盖，并配套显影液、蚀刻液协同销售。
晶瑞电材 (600185.SH) ：旗下苏州瑞红在i-line/KrF光刻胶领域实现量产，出货量国内前三。
光刻胶
5.2 特种气体
至纯科技 (603690.SH) ：专注于高纯工艺系统集成，控制气体的纯度。
5.3 靶材
江丰电子 (300605.SZ) ：国产靶材龙头，超高纯金属及溅射靶材已应用于世界最先进半导体制造工艺。
5.4 硅片
沪硅产业 (688126.SH) ：中国大陆最大的半导体硅片研发企业。
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芯片制造是技术与资本的密集结合，以上公司构成了产业链的关键节点。
