备注：本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。
2026年以来，存储芯片价格延续上行态势，行业景气度持续攀升。研究机构Counterpoint数据显示，当前全球存储市场规模已突破2018年历史峰值，且预计今年一季度、二季度价格涨势仍将延续。
与此同时，台积电四季度业绩大幅超预期，其AI相关芯片代工业务营收增长预期被大幅上调，进一步印证AI产业对芯片需求的持续性与高景气度。需求提振叠加价格走高，推动全球存储厂商加速扩产，SK海力士近日宣布，旗下新芯片生产基地首座工厂计划2027年2月投产，较原计划提前三个月落地。
多重利好下，存储芯片板块再度迎来爆发，全球存储行业正式迈入超级周期，产业链上下游相关企业也迎来全新的发展机遇。
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结合企业最新业务动态与行业布局，本文梳理出存储芯片领域10家披露核心进展的企业，一览行业最新发展脉络。
1. 佰维存储：核心主营半导体存储器的研发、生产与销售。最新进展为发布2025年年报业绩预告，公司归母净利润同比预计增长427.19%~520.22%。
企业亮点在于，是国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器设计与封测制造核心技术的企业，AI端侧存储解决方案处于行业领先水平，目前正持续加快产能扩建步伐。
2. 兆易创新：聚焦存储器、微控制器、传感器等半导体产品研产。近期成功登陆中国香港市场，正式开启国际化发展新阶段，同时明确自研LPDDR4X系列产品将于2027年实现量产。
作为半导体存储与MCU领域龙头企业，公司在NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM领域均处于全球领先地位，并前瞻布局AI端侧、人形机器人等前沿赛道。
3. 北京君正：主营计算、存储与模拟芯片的设计研发。公司近期表示，存储行业大周期上行将持续推动公司存储业务发展与业绩提升，目前3D DRAM产品正处于核心研发阶段。
作为国内芯片设计领域领先企业，公司深度布局AI端侧算力芯片与车规级存储芯片，SRAM、DRAM、NOR Flash三大业务均跻身全球前列。
4. 江波龙：专注存储产品的研发设计、封测制造与销售服务。近日官宣与闪迪达成深度合作，联合推出定制化高品质UFS解决方案。
作为国内规模最大的独立存储器企业，公司可提供消费级、企业级、汽车存储全矩阵解决方案，且深度参与AI服务器等前沿领域的存储配套供应。
5. 聚辰股份：核心业务为集成电路的设计与销售。公司近期在互动平台披露，旗下存储芯片已实现量产，并成功应用于数据中心等下游核心领域。
聚焦存储芯片与汽车电子两大高价值赛道，公司专注DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM等高附加值产品研发，相关产品全球市占率位居行业领先。
6. 东芯股份：主营小容量存储芯片的设计、研发与销售。近日在互动平台表示，伴随行业市场需求持续好转，公司自主设计的利基型存储芯片产品价格已逐步回升。
作为国内少数能同时提供NOR Flash、NAND Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商，公司同步布局GPU领域，持续深入推进存储芯片国产替代进程。
7. 通富微电：专注半导体封测全产业链服务。近日发布公告，拟通过增资方式，将资金重点用于存储芯片封测产能提升等核心项目。
位列全球前五大集成电路封测企业，公司在存储器封测领域业务保持快速增长，且已掌握Chiplet等先进封装核心技术，技术实力行业领先。
8. 立昂微：核心布局半导体硅片、功率器件、射频芯片等产品研产。近期在机构调研中披露，公司12英寸硅片产品已实现14nm以上存储电路的全面覆盖，成功切入头部存储芯片企业供应链。
公司拥有从半导体材料到芯片制造的全链条核心技术，重掺硅片出货量稳居国内第一，同时在低轨卫星射频芯片领域实现技术突破，相关产品已应用于千帆星座等重大项目。
9. 长电科技：提供一站式芯片制造封测解决方案。公司近期在互动平台表示，2026年以来存储相关封测业务营收持续增长，目前该业务收入占公司整体营收比重已超20%。
作为全球芯片封测领域龙头企业，公司在2.5D、3D集成封装领域技术处于国际领先，客户覆盖全球前十大半导体厂商，同时前瞻布局CPO、机器人等前沿领域的封测配套。
10. 强一股份：主营晶圆测试硬件探针卡的研发、生产与销售。目前已成功实现面向HBM、NOR Flash、DRAM等品类的探针卡研制，同时发布2025年年报业绩预告，公司净利润同比增幅超50%。
作为全球半导体探针卡行业前十大厂商，公司掌握光刻、电镀、激光刻蚀等全套核心工艺，打破国外企业长期技术垄断，成功切入全球半导体核心供应链。
