来源：今日半导体
编辑：感知芯视界 Link
晶合集成启动355亿元四期项目，落地合肥新站高新区
近日，晶合集成四期项目正式开工建设，项目总投资355亿元，新厂房选址合肥新站高新区，依托当地已形成的产业集聚基础，推进国内半导体产业技术升级与供应链自主化建设。
该项目将新建一条12英寸晶圆代工生产线，设计月产能为5.5万片，重点布局40纳米、28纳米工艺节点的CIS、OLED驱动及逻辑芯片代工业务，产品可覆盖OLED显示面板、AI终端、智能汽车等多领域制造需求。
在技术储备层面，晶合集成已联合客户完成28纳米逻辑工艺多个平台的开发工作，四期项目投产后，相关工艺将实现规模化应用，助力本土下游企业降低对外技术依赖，加快国产替代进程，匹配国内市场对中高端晶圆代工服务的需求。
项目建设将分阶段推进，计划于2026年第四季度完成设备搬入并实现投产，2028年第二季度逐步达到满产状态。投产后的产能将直接对接当下国内集成电路产业的增长缺口，为本土芯片设计企业提供稳定的代工支持。
合肥新站高新区作为国内重要的半导体产业集聚区，拥有较为完善的上下游配套供应链，此次晶合集成四期项目落地，将进一步强化区域产业协同效应，降低项目建设及后续生产环节的物流、配套成本，提升运营效率。
晶合集成表示，四期项目的启动是公司产能扩张与技术升级的重要布局，通过扩充28纳米及以上节点的代工产能，可优化公司业务结构，增强对本土市场需求的响应能力，助力构建更稳定安全的集成电路产业链体系。
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