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据外媒报道，LG Innotek正与精密玻璃加工专家UTI合作，拓展其玻璃芯半导体基板业务。此次合作将为玻璃芯技术应用于服务器倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板铺平道路，而FC-BGA基板是LG Innotek半导体基板业务的关键组成部分。
LG Innotek于2026年1月8日宣布与UTI达成研发合作，共同开发增强玻璃芯半导体基板强度的技术。这与该公司去年宣布进军玻璃芯半导体基板市场的战略相符。目前，LG Innotek正在加强与包括UTI在内的多家国内企业的合作。
玻璃芯半导体衬底是新一代半导体衬底，它用玻璃取代了传统的芯层。玻璃的低导热性最大限度地减少了衬底翘曲，而翘曲正是导致衬底翘曲的常见现象。与传统的有机材料相比，玻璃的平滑度和低粗糙度使其成为刻蚀精密电路的理想选择。
UTI是一家专注于生产智能手机保护盖玻璃的移动钢化玻璃制造商。近期，凭借其雄厚的技术实力，该公司正将业务拓展至玻璃基板领域。在此基础上，LG Innotek和UTI计划共同研发一项新技术，以增强玻璃芯的强度，进而提升整个半导体基板的质量。
LG Innotek首席执行官Moon Hyuk-soo表示：“玻璃基板技术将改变半导体封装的格局。”他还补充道：“LG Innotek将继续推出创新产品，为客户创造卓越价值，并将玻璃精密加工技术融入其50年的基板材料技术历史中。”
LG Innotek的一位代表解释说：“玻璃芯半导体基板在制造过程中需要钻出微孔。如果在此过程中玻璃强度降低，则可能导致严重的质量问题。”他们补充道：“为了防止这种情况发生，我们与UTI合作开发了一种玻璃强化技术。”
来源：艾邦半导体网
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