10月28日讯，今日上午，备受行业瞩目的“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（简称2025 CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。
在全场嘉宾见证下，现场贵宾一同登台共同为此次展会开幕启动。
开幕典礼结束后，领导嘉宾们进入展馆巡展。
▲CPCA理事长由镭致开幕辞
▲中国半导体行业协会副理事长刘源超致辞
▲中兴通讯副总裁、供应链制造部副总经理王志坚作精彩分享
在全场嘉宾见证下，现场贵宾一同登台共同为此次展会开幕启动。
▲开幕启动仪式
开幕典礼结束后，领导嘉宾们进入展馆巡展。
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本届 CPCA Show Plus 以“创新驱动 芯耀未来”为主题，精准呼应产业变革需求。展会汇聚超300余家全球优质供应商，深南电路、景旺电子、兴森快捷、超声印制板、依顿电子、超颖电子、博敏电子、科翔股份、金百泽、嘉立创、连盟电子、超声覆铜板、大族数控、麦逊电子、芯碁微装、鼎勤科技、大量科技、九川智能、泰科思特、思沃、东威科技、保德汇智、迅得、光华科技、天承科技、江南新材、尖点、炎墨、臻鼎环境、福斯特、金玛、珠海镇东、贝加电子等电子电路产业链名企悉数亮相；金富盈、安美特、尼得科、住友电工、发那科、3M等国际知名企业亦齐聚展会现场。
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展会全面呈现“设计—制造—设备—材料—应用”的完整产业生态闭环，从PCB制造到半导体封装，从智能设备到绿色材料，构建一站式采购生态。展会还特别设置 AI 供应链、电子电路百强专区，集中展示高密度互联组件、陶瓷基板、光模块、半导体光刻胶等关键领域的创新成果，助力产业链破解“卡脖子”技术难题。
令业界惊喜的是，展场内不仅有应用于AI相关产品的18层以上高多层板、高阶HDI等，还包括服务于电子和半导体领域的新材料新设备现场展示量产能力与质量管控经验，为采购决策提供核心参考。同时，国内重点电子电路产业园区也集中亮相，展现产业集群优势，为企业合作与产能优化提供契机。
此外，大会同期还有近20场专业活动亮点纷呈：“AI 驱动 智链未来”中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛直击存储芯片与PCB协同设计、新型材料迭代等核心命题，解码AI服务器PCB价值量倍增的核心逻辑；低空经济与商业航天论坛挖掘高可靠性PCB需求；产学研成果转化论坛邀请广东工业大学、深圳大学、华南理工大学、电子科技大学等高校参与，聚焦 PCB 新材料研发、工艺优化等技术成果落地，搭建产学研协同桥梁。此外，电子电路可靠性提升论坛聚焦国防科技领域适配技术，全面释放下游终端诉求。
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整体而言，这场盛会将以技术之力、创新之思、合作之桥，为电子电路产业开启无限可能，精彩可期。展会首日，名企汇聚大咖云集，热闹非凡。
2025CPCA展位图
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆) 时间:2026年10月28-30日
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会
参展联系
微 信 号：17511642278
销售部：Andy
