1月9日，苏州芯长源半导体设备有限公司（下称“芯长源”）宣布完成A轮融资。本轮融资由苏高新金控与苏高新创投共同投资。其中，苏高新创投是“集成电路与半导体领域最佳早期投资机构”。苏高新金控与苏高新创投的“加持”，也让这家成立仅30个月的年轻公司，再次获得市场的关注。
公开信息显示，芯长源成立于2023年7月25日，2025年12月启动融资，彼时投资方包括望众投资、国泰君安创投等多家机构。此番苏高新金控与苏高新创投的投资，被认为是同一轮融资的延续。
芯长源主要聚焦
全自动引线键合机设备的研发，
致力于成为
全球领先的
高端集成电路装备供应商。
通过这一轮的融资，该公司将加速技术研发与产业化进程，提升公司在半导体装备领域的竞争力。
目前芯长源正式员工不足10人，这样一家年轻的企业，为何会吸引机构们的投资？
据了解，早在2024年12月，芯长源因为一次专利申报，首次引起业内的关注。这项名为“一种半导体键合设备引线夹持机构”的专利，旨在通过采用电活性聚合物模块来提升芯片夹持的灵敏度和响应速度。
专利摘要显示，该实用新型公开了一种加热工作台过设置低温预加热平台和低温预冷却平台对PCB基板进行加热使 PCB 基板温度变化缓慢过渡，避免 PCB 基板温度急剧变化产生弯曲变形。
尽管成立时间不长，但是芯长源一直持续布局。2025年7月，该公司全资控股成立上海芯长源智能装备有限公司，注册资本1000万人民币，进一步拓展业务市场。
值得关注的是，随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的快速发展，对高性能集成电路的需求将持续增长，这将进一步推动集成电路制造设备行业的市场规模扩大和技术升级。但可以看到的是集成电路装备市场竞争激烈，中小企业能否走出发展瓶颈做大做强，需要更有竞争力的创新产品。
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