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2026年1月半导体上市公司动态速览

作者:本站编辑      2026-01-07 05:40:16     1
2026年1月半导体上市公司动态速览

一、重大资产重组进展

中芯国际‌:收购控股子公司中芯北方49%股权,交易作价406.01亿元,是科创板首单多地上市红筹公司发行股份购买资产案例,也是科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易。中芯北方作为中芯国际体系内盈利能力最强的单体工厂之一,主要运营12英寸成熟制程。

华虹公司‌:发行股份收购华力微97.5%股权,交易草案于202611日发布。此举既履行了IPO阶段解决同业竞争的承诺,又实现了产能扩充与工艺协同,提升上市公司盈利水平。

中微公司‌:披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权的预案。中微公司在刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已形成国际领先的技术优势,并在量检测设备领域完成全面布局。杭州众硅专注于高端化学机械抛光(CMP)设备的研发、生产与销售,其产品已广泛应用于集成电路、大硅片及第三代半导体等制造环节。通过本次收购,中微公司将整合形成覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的能力体系,实现从单一干法设备商向“干法+湿法+量检测”整体解决方案供应商的关键跨越。

二、新股上市

壁仞科技‌:港股上市首日开盘涨超118%,成为2026年首家上市公司,此前认购阶段获超额认购逾2300倍。

三、产业链合作

苏大维格‌与‌语荻光电‌签署战略合作协议,聚焦精密光学物镜及系统领域,强化产业链自主可控。

四、其他动态

至正股份‌完成重组,注册资本增至1.53亿元,转型半导体封装材料领域。

粤芯半导体‌被抽中现场检查,其为12英寸晶圆代工服务企业。

五、政策背景

“科创板八条”发布以来,科创板公司已累计披露近170单股权收购交易,2025年全年超过100单,政策效应显著。其中,重大资产重组达50单,2025年为37单,远超2019年至2023年累计的17单。

六、并购策略分析

中芯国际‌:收购控股子公司的少数股权,通过前期引入外部资本完成培育,待经营稳定后实现少数股权“上翻”,形成投融资良性循环。

华虹公司‌:向控股股东收购优质资产,既履行了IPO阶段解决同业竞争的承诺,又实现了产能扩充与工艺协同,提升上市公司盈利水平。

中微公司‌:通过对外并购整合,以外延式发展构建平台化能力。

七、市场影响

上述三家公司的交易展现出三类不同的并购整合策略,体现了科创板并购市场的活跃度和政策效应。同时,作为两地上市的红筹企业,中芯国际与华虹公司在交易中均采用全部发行A股股票的方式,体现了A股股票的吸引力和各方对于A股市场的信心。

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