论坛信息
时间：2026年3月18日
地点：上海新国际博览中心
主办单位
JM Insights（集摩咨询）
中国玻璃线路板产业联盟
慕尼黑展览（上海）有限公司
支持单位
深圳市平板显示行业协会
成都市新型显示行业协会
合肥新型显产业协会
中国玻璃线路板产业联盟
中国Micro-LED战略联盟
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论坛背景
2025年Mini/Micro-LED技术将进入规模化商用新阶段，技术突破与成本下降驱动市场规模快速扩容。全球Mini LED市场规模预计突破53亿美元(年复合增长率超85%)，Micro LED市场规模超过35亿美元，中国成为全球产业链布局最密集的区域。竞争格局呈现“头部集中+细分赛道差异化突围”的特征，推动市场快速增长的主要因素包括：技术的持续突破、应用场景的不断拓展（如消费电子、高端显示设备等），以及政策支持和产业链上下游企业的协同努力。
当前，Micro LED 技术发展态势迅猛，在众多领域不断取得突破。产业内企业合作愈发紧密，技术创新层出不穷。新增合作案例不断涌现，终端应用持续拓展，技术性能显著提升，商业化进程大幅提速。Micro-LED在应用上填补了目前主流显示技术的短板和空白。在超大显示上利用其可拼接性，可以满足大尺寸显示的需求。利用其像素级控光达到的高亮度、高色域、高对比度性能，可以满足在户外、半户外及影院场景下使用的需求。超小显示主要针对VR和AR技术的应用，利用其超小的晶粒尺寸，可以实现上千像素密度的需求。
此外，Micro-LED显示的自发光和材料稳定的特性使其在响应时间和宽温工作及储存上具有优势，能满足飞机等机载主显示器在实时性和可靠性方面的要求。在驱动和背板领域实现技术突破后，使用透明塑料薄膜作为基板，可以将任意大小的显示膜片贴敷于其他载体上，有望实现显示无处不在。
随着技术突破和成本下降，预计在未来几年内Micro LED将在更多的应用领域实现商业化的飞跃。某种程度来看，随着Micro LED产业链技术的日趋成熟，Micro LED实现规模化量产也指日可待。有业内人士预测，2026年-2027年，Micro LED将有望实现一定程度的规模化量产。
与此同时，技术路径的分化与竞合成为焦点：以MiP（Micro LED in Package）和COB（Chip-on-Board）为代表的两大封装技术，正在重塑产业链格局。MiP凭借与传统表贴工艺的兼容性，推动中高端市场迭代；COB则通过全链条整合与成本优化，主导超小间距（P≤1.0mm）商用场景，两者既竞争又互补，共同加速MLED技术向消费级市场的渗透。现阶段COB 技术发展态势迅猛。在2023年便进入“狂飙”时代后，2024 年价格回归理性，2025年展现出明确的增长潜力。从行业现象来看，COB 已成为小间距 LED 显示屏主流，其总体水平提升，坏点减少，P1.2 以下应用成主力，但质量和可靠性仍需提高。
在市场方面，COB 大幅度降本后进入残酷竞争时代。对企业而言，虽价格骤降导致库存价值折半，但原材料降价也打开了市场空间。产能方面，部分中小规模工厂产能闲置，不过产能过剩是交替过程，行业处于爬坡阶段，未来有望供需平衡。MiP作为Micro LED技术的重要分支，凭借降本增效、高兼容性及稳定性等优势，正成为LED显示领域的核心变量。2024年至2025年，MIP技术加速从实验室迈向商业化，头部企业通过技术创新、产能扩张及产业链整合，推动市场格局快速演变。
根据集摩咨询产业调研数据显示，目前头部芯片企业已相继公布2025年MIP批量投产，头部封装、应用企业也相继推出市场化产品。随着各大投产项目的落地，JM Insights预计到2026年全球MiP产能或达10000KK/月，规模化生产将推动成本下降超50%。
毋庸置疑，全球MLED产业正步入从技术突破迈向规模化、商业化应用的关键攻坚期。然而，产业链的成熟仍面临一系列深层次挑战：在关键材料层面，高性能芯片外延结构设计、量子点色转换材料效率与稳定性、巨量转移、bonding材料、高精度封装胶材、超薄散热基板等环节仍存在技术瓶颈与供应链短板；在核心设备领域，包括高效巨量转移设备、全自动检测与修复系统、高精度混合式封装装备、智能化模组组装线等高端装备的精度、速度与良率亟待系统性提升。这些关键节点制约了MLED技术成本的下降与渗透率的快速提升，亟需全球产业界凝聚智慧，协同突破。
中国作为全球最大的显示产品生产国与消费市场，在MLED领域已形成从衬底、外延、芯片到封装、模组、应用的相对完整产业链，并在部分技术路径实现与国际先进水平并跑甚至领跑。以上海为核心的长三角地区，汇聚了众多顶尖科研机构、高校及领军企业，在新型显示材料研发、高端装备制造及系统集成创新方面具有显著集群优势。同时，国家与地方层面持续加大了对前沿显示技术的政策支持与资源投入，为MLED产业的自主创新与生态构建提供了强大动力。
然而，面对日益激烈的国际技术竞争与供应链变局，中国MLED产业仍需在基础材料原创性研发、高端设备自主可控、技术标准体系构建及跨领域融合创新等方面加速突破。如何打通从材料科学、装备工程到量产工艺的协同创新链条，如何构建开放合作、互利共赢的全球产业生态，成为关乎产业长远发展的核心议题。
在此背景下，“2026上海国际MLED关键材料与设备发展高峰论坛”应时而生。论坛旨在打造一个全球性的高端对话与合作平台，聚焦MLED产业发展的“基石”——关键材料与核心装备，深入探讨技术演进趋势、破解量产化难题、展示前沿创新成果、促进产学研用深度融合。本次论坛将汇集优秀领军企业技术专家、投资机构及政策制定者，共同研判产业趋势，分享突破性进展，推动产业链上下游协同创新，加速MLED技术在更广阔市场的商业化落地进程。
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超构光学表面技术论坛
集成电路精密检测技术论坛
红外探测技术前沿论坛
智能光学制造技术应用论坛
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激光雷达技术及应用前沿论坛
Forum and Podium: Laser Technology, Photonics and AI – Where are we going?
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Forum: Advanced light/laser technologies in/for medical/biophotonic therapeutical/diagnostic application
智车光联生态技术论坛
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从器件到网络的协同创新论坛
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AI算力网络光互联技术论坛
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2026上海国际MLED关键材料与设备
发展高峰论坛
NEW
高新科技成果转化推介会
先进光学系统及仪器设计培训班
*注：会议主题请以展会现场为准。
企
业
合
作
慕尼黑上海光博会致力于为行业内专业人士提供更加多元化的交流平台，为企业增加品牌曝光率、提升知名度、展示公司实力。以下是为企业提供赞助参与方式，赞助席位有限，欢迎踊跃参与！
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✦ 大会套餐赞助
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联系方式
慕尼黑展览（上海）有限公司
联系人：Grace Qu
电话：+86-21-2020 5543
邮箱：grace.qu@mm-sh.com
慕尼黑上海光博会依托德国慕尼黑国际博览集团，自2006年立足上海以来，始终深耕中国市场，辐射亚太地区，深度链接亚洲乃至全球激光、光学及光电行业的优质展商与专业买家。历经二十余年发展，慕尼黑上海光博会已成为全球光电产业生态链的核心枢纽。
2026年3月18-20日，上海新国际博览中心，慕尼黑上海光博会将与全球行业同仁携手，以更开放的姿态拥抱技术变革，强化跨国协作纽带，在复杂多变的市场环境中始终秉持从容心态，持续推动光电产业创新发展。
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当前，Micro LED 技术发展态势迅猛，在众多领域不断取得突破。产业内企业合作愈发紧密，技术创新层出不穷。新增合作案例不断涌现，终端应用持续拓展，技术性能显著提升，商业化进程大幅提速。Micro-LED在应用上填补了目前主流显示技术的短板和空白。在超大显示上利用其可拼接性，可以满足大尺寸显示的需求。利用其像素级控光达到的高亮度、高色域、高对比度性能，可以满足在户外、半户外及影院场景下使用的需求。超小显示主要针对VR和AR技术的应用，利用其超小的晶粒尺寸，可以实现上千像素密度的需求。
此外，Micro-LED显示的自发光和材料稳定的特性使其在响应时间和宽温工作及储存上具有优势，能满足飞机等机载主显示器在实时性和可靠性方面的要求。在驱动和背板领域实现技术突破后，使用透明塑料薄膜作为基板，可以将任意大小的显示膜片贴敷于其他载体上，有望实现显示无处不在。
随着技术突破和成本下降，预计在未来几年内Micro LED将在更多的应用领域实现商业化的飞跃。某种程度来看，随着Micro LED产业链技术的日趋成熟，Micro LED实现规模化量产也指日可待。有业内人士预测，2026年-2027年，Micro LED将有望实现一定程度的规模化量产。
与此同时，技术路径的分化与竞合成为焦点：以MiP（Micro LED in Package）和COB（Chip-on-Board）为代表的两大封装技术，正在重塑产业链格局。MiP凭借与传统表贴工艺的兼容性，推动中高端市场迭代；COB则通过全链条整合与成本优化，主导超小间距（P≤1.0mm）商用场景，两者既竞争又互补，共同加速MLED技术向消费级市场的渗透。现阶段COB 技术发展态势迅猛。在2023年便进入“狂飙”时代后，2024 年价格回归理性，2025年展现出明确的增长潜力。从行业现象来看，COB 已成为小间距 LED 显示屏主流，其总体水平提升，坏点减少，P1.2 以下应用成主力，但质量和可靠性仍需提高。
在市场方面，COB 大幅度降本后进入残酷竞争时代。对企业而言，虽价格骤降导致库存价值折半，但原材料降价也打开了市场空间。产能方面，部分中小规模工厂产能闲置，不过产能过剩是交替过程，行业处于爬坡阶段，未来有望供需平衡。MiP作为Micro LED技术的重要分支，凭借降本增效、高兼容性及稳定性等优势，正成为LED显示领域的核心变量。2024年至2025年，MIP技术加速从实验室迈向商业化，头部企业通过技术创新、产能扩张及产业链整合，推动市场格局快速演变。
根据集摩咨询产业调研数据显示，目前头部芯片企业已相继公布2025年MIP批量投产，头部封装、应用企业也相继推出市场化产品。随着各大投产项目的落地，JM Insights预计到2026年全球MiP产能或达10000KK/月，规模化生产将推动成本下降超50%。
毋庸置疑，全球MLED产业正步入从技术突破迈向规模化、商业化应用的关键攻坚期。然而，产业链的成熟仍面临一系列深层次挑战：在关键材料层面，高性能芯片外延结构设计、量子点色转换材料效率与稳定性、巨量转移、bonding材料、高精度封装胶材、超薄散热基板等环节仍存在技术瓶颈与供应链短板；在核心设备领域，包括高效巨量转移设备、全自动检测与修复系统、高精度混合式封装装备、智能化模组组装线等高端装备的精度、速度与良率亟待系统性提升。这些关键节点制约了MLED技术成本的下降与渗透率的快速提升，亟需全球产业界凝聚智慧，协同突破。
中国作为全球最大的显示产品生产国与消费市场，在MLED领域已形成从衬底、外延、芯片到封装、模组、应用的相对完整产业链，并在部分技术路径实现与国际先进水平并跑甚至领跑。以上海为核心的长三角地区，汇聚了众多顶尖科研机构、高校及领军企业，在新型显示材料研发、高端装备制造及系统集成创新方面具有显著集群优势。同时，国家与地方层面持续加大了对前沿显示技术的政策支持与资源投入，为MLED产业的自主创新与生态构建提供了强大动力。
然而，面对日益激烈的国际技术竞争与供应链变局，中国MLED产业仍需在基础材料原创性研发、高端设备自主可控、技术标准体系构建及跨领域融合创新等方面加速突破。如何打通从材料科学、装备工程到量产工艺的协同创新链条，如何构建开放合作、互利共赢的全球产业生态，成为关乎产业长远发展的核心议题。
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