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作为全球电子电路行业的风向标，国际电子电路（上海）展览会聚焦行业“技术创新、产业协同、可持续发展”，致力于推动电子制造全产业链的深度整合与突破。2026年3月24日至26日，上海国家会展中心，行业翘首以盼的2026国际电子电路（上海）展览会将再次亮相！
本届展会将以“PCB+AI：封装次世代” 为主题，全方位呈现电子电路产业在AI、先进封装、玻璃基板、微型化制造等技术迭代、智能汽车、高性能计算等驱动下的前沿技术、创新产品与解决方案。全球顶尖企业、科研机构及行业专家将齐聚一堂，共同探索未来电子电路技术的无限可能。
聚焦行业前沿，解锁核心亮点
本届展会将深度聚焦以下行业趋势，带您抢先一步，把握市场先机：
AI与HPC驱动的PCB技术革命
探索适用于AI服务器、高速交换机的超高层、超大尺寸、超高速PCB板，以及IC载板的技术突破与量产之道。
“万物互联”下的先进材料与工艺
从低损耗基材到高性能铜箔，从mSAP（半加成法）到堆叠微孔技术，揭秘如何满足5.5G、毫米波、卫星通信对信号完整性的极致要求。
智能汽车、电子“芯”心脏
全方位展示自动驾驶域控制器、车载雷达、智能座舱、电池管理系统（BMS）等所需的高可靠性、高密度互联（HDI）及软硬结合板解决方案。
绿色制造与可持续发展
聚焦节水节能技术、环保材料（如无卤素基材）、循环经济方案，响应“双碳”目标，探讨行业绿色转型路径。
数据赋能，数字化转型与智慧工厂
实地感受AI质检、智能排产、全流程自动化产线如何提升效率、降低成本、实现卓越制造。
先进封装、玻璃基板技术、全产业链协同创新
先进封装与PCB的协同创新，从材料研发到工艺落地，均需全产业链凝聚合力共同推动。同时政策等亦为发展助力。
思想碰撞，共同探讨行业未来
在展会同期将举办多场高端技术论坛和峰会、新品发布会、技术交流会。汇聚全球顶尖专家、行业领袖与学术带头人，深入探讨：
▷ 全球市场趋势与供应链新格局
▷ 先进封装（SiP, Chiplet）与PCB的协同创新
▷ 下一代通信技术对PCB的挑战与机遇
▷ 汽车电子可靠性设计与测试标准
▷ 智能制造中的数据赋能与数字化转型
行业巨头云集，见证电子电路顶尖阵容
（排名不分先后，上下滑动查看图片）
国际电子电路（上海）展览会不仅是全球电子电路行业的领先技术展示平台，更是驱动产业升级的枢纽。2026年3月，让我们相约上海，与全球精英同行，共探技术边界，链接无限商机。
诚邀您共赴这场行业盛会，抢占下一代电子电路技术的制高点！
来源：CPCA印制电路信息
