



01
会议介绍
主办/承办单位
科技浪潮席卷全球,半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限,先进封测从“芯片制造的后端环节”,一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。
在此背景下,我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会:
大会主题:智封芯时代 链创未来。
简单说,这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题”
? 聊技术: 比如Chiplet(芯粒)怎么量产、3D堆叠怎么突破成本,这些都是“卡脖子”的硬核创新;
? 通产业链: 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同?国产设备/材料怎么替代进口?把产业链的“堵点”摆出来一起破;
? 看未来: AI芯片需要什么样的封测?后摩尔时代封测能发挥多大作用?提前布局趋势;
? 接需求: 汽车电子、AI大模型的终端客户,直接说“我们需要什么样的封测方案”,让技术落地不脱节。
对企业和从业者来说,这更是一个半导体“精准对接全球资源”的平台:
✅ 能和国内外头部企业的技术专家聊干货;
✅ 能找到芯片设计、设备材料等上下游合作伙伴;
✅ 能第一时间摸到行业趋势——比如“明年先进封测的风口在哪”“哪些技术能落地赚钱”。
半导体的未来,离不开先进封测的支撑。期待您带着问题、经验和资源来,和我们一起“智封芯时代,链创未来”!
02
主办/承办单位
主办/承办单位
今日半导体
PCB融媒
芯世界半导体促进中心
芯企查
03
赞助支持单位
赞助/支持单位
苏州智程半导体科技股份有限公司
合肥真萍电子科技有限公司
爱佩克斯(合肥)科技有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
江苏爱矽半导体科技有限公司
常州常耀半导体科技有限公司
吾拾微电子(苏州)有限公司
广东凯迪微智能装备有限公司
威海奥牧智能科技有限公司
苏州高视半导体技术有限公司
鑫业诚智能装备(无锡)有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
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排名不分先后,持续更新
04
上届,演讲单位及议题
2025年10月月昆山会场,演讲企业及议题(约30场)
突破算力困局:先进封装技术助力算力迭代 | |
POWER IGBT 设计基础 | |
浙江芯植微电子科技有限公司 | 芯”链协同,“植”向未来——芯植微在显示驱动芯片先进封装的国产化实践 |
2025年3月月上海会场,演讲企业及议题(超30场)
05
时间/议程安排
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报名联系
参会/参展/赞助咨询:
杨老师 15150147049(微信同号)
邮箱报名:yxpv88@163.com
QQ报名:2500233472



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上届活动参会名单 637家

