分享喷墨打印领域新技术、新工艺、新产品
2025年12月23日，美清半导体（苏州）有限公司创造国产喷头里程碑，美清半导体8英寸MEMS喷墨打印芯片生产线在苏州汾湖高新区正式投产。仪式现场，美清半导体还与苏创投签署了正式投资协议。
当前，美清半导体已实现多款打印芯片产品的量产交付，覆盖不同应用场景的市场需求。此次在吴江工厂投产的8英寸生产线项目，是公司产能布局的重要一步，该项目总投资约2.5亿元，聚焦MEMS喷墨打印芯片的规模化生产。
美清半导体8英寸MEMS喷墨打印芯片产线在设备选型方面，始终坚持国产化适配路线，设备国产化率达到九成。通过与国内设备供应商的协同，既降低了供应链依赖风险，也为本土半导体设备产业提供了应用场景支持。
按照规划，美清半导体吴江工厂达产后，年产能可覆盖超过2万片8英寸晶圆的制造需求，将进一步提升国产打印芯片的市场供给能力。后续产能释放后，有望为中国打印机厂商提供更稳定的核心部件配套。
未来，美清半导体将进一步扩大在汾湖的投资布局，计划推出针对消费市场的标准化喷墨打印耗材芯片，建设芯片封装测试与模组生产线及压电MEMS工艺生产线，全力构建完整的薄膜压电芯片产业链。
微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。
微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。
MEMS是从微传感器发展而来的，已有几次突破性的进展：70年代微机械压力传感器产品问世，80年代末研制出硅静电微马达，90年代喷墨打印头，硬盘读写头、硅加速度计和数字微镜器件等相继规模化生产，充分展示了微系统技术及其微系统的巨大应用前景。
MEMS芯片简而言之就是一种将微型机械元件、传感器、致动器以及电子组件集成在一个微型芯片上的技术。MEMS芯片广泛应用于智能设备、医疗健康、汽车电子、航空航天等领域，具有体积小、重量轻、功耗低、应用范围广等显著特点。
MEMS被认为是21世纪最有前途的技术之一，如果半导体微制造被视为第一次微制造革命，MEMS则是第二次革命。通过结合硅基微电子技术和微机械加工技术，MEMS具有革命性的工业和消费产品的潜力。
MEMS芯片和集成电路芯片虽然都是在半导体晶片上的微型元件，但二者还是有些区别。相比于集成电路芯片，MEMS芯片通过微机械结构控制物理现象并转换为电信号输出，能够实现机械与电子之间的互动。集成电路芯片主要利用电流、电磁等方式传输信号。
具体来说：MEMS芯片与集成电路一样，MEMS芯片广泛采用硅作为晶圆衬底材料，而基于集成电路制造的光刻、薄膜沉积刻蚀、掺杂等单项工艺。相比于集成电路芯片MEMS芯片通过微机械结构控制物理现象并转换为电信号输出，能够实现机械与电子之间的互动。
普通集成电路芯片是在半导体晶体中，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，为了在一定面积的晶圆内塞入更多的晶体管等元件(这代表更强的性能)，因此集成电路芯片追求更高的制程。
相比集成电路芯片，MEMS芯片包含了机械结构实现机械与电子之间的互动，且微机电系统由尺寸为1至100微米的部件组成，一般微机电设备的通常尺寸在20微米到一毫米之间，相比集成电路芯片不需要追求制程的先进性，但更注重制造工艺的开发。
MEMS芯片有“一种产品一种工艺”的说法，目前没有一种统一的工艺能满足全部MEMS器件制造的需求，这也限制了MEMS传感器的量产和研发速度，因此通用MEMS工艺成为MEMS传感器芯片中的研发重点之一。
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