半导体和新材料方面的检测处于检测分析行业金字塔的最顶端。针对国内半导体与新材料分析检测领域的现状与需求，胜科纳米（苏州）股份有限公司联合中国半导体行业协会MEMS分会、苏州纳米科技发展有限公司，于2018年第九届纳博会开始，同期举办“纳博会分析测试应用论坛”，截止目前已成功举办四届。自举办以来，“纳博会分析测试应用论坛”得到了ThermoFisher、Bruker、牛津仪器、Leica、日立、Zeiss、Tescan、PHI、EDAX、 YXLON、Picosun等公司的大力支持，每年吸引了500余名纳米新材料与半导体领域的专业人士参会，现场反响热烈。
现组委会召集举办“第五届纳博会分析测试应用论坛”，论坛以国际领先甚至独一无二的分析仪器为基础，依托科研人员独创性的分析方法与对仪器、产品、材料及工艺的深刻理解，为工业界解决实际生产过程中迫在眉睫或悬而未决的问题，进行技术和案例的分享与研讨。
演讲嘉宾介绍
罗锋
南开大学材料科学与工程学院讲席教授
嘉宾简介：罗锋，南开大学材料科学与工程学院/电子信息与光学工程学院讲席教授，西安交通大学兼职讲座教授(2018-2020)。1995 年至 2004 年就读于北京大学化学与分子工程学院，获学士和博士学位。2004年至 2009年在德国和瑞士从事博后工作，2009年至2010年在北京大学工学院担任PI特聘研究员。2010年至2020年就职于西班牙高等研究院纳米研究所，历任副研究员、研究员、终身制资深研究教授，2020 年至今就职于南开大学，先后入选欧盟玛丽居里学者、西班牙杰出青年基金、西班牙 I3 杰出教授、第十五批国家重大人才项目等，目前担任深圳综合粒子研究院科创委委员，深圳产业光源集成电路板块顾问，上海光源用户委员会委员，兰州航空集成电路与新材料研究院理事。
演讲题目: 超精密制造与集成电路工艺与装备
演讲摘要：针对Sub-7nm以下先进工艺节点中涉及的新材料和新器件，以及相关的失效检测方法，重点围绕光刻，刻蚀，沉积等集成电路装备的现状和研发趋势和技术挑战，系统介绍团队在此领域的相关工作与布局。
胜行十载 科享未来
胜科纳米（苏州）股份有限公司2012年成立于苏州工业园区，业务聚焦于电子及半导体芯片分析领域，为客户提供一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端检测和方案解决咨询和研发服务，是泛半导体领域研发、制造和品质监控的一个关键技术支撑平台，被喻为半导体产业链中的“芯片全科医院”。胜科纳米创始人李晓旻先生提出Labless新概念，将产业链中的“必要非核心”研发环节从行业中剥离，成为全新的独立行业赛道。
公司搭建了开放式的专业分析平台，拥有世界一流的先进仪器，例如 CT/C-SAM、NanoProbe、Thermal / EMMI / OBIRCH、HR-TEM、FIB、SEM、 Decap、Delayer、HTOL/HAST/TC/TS/THB、ESD、D-SIMS、TOF- SIMS、XPS/ESCA、AFM 等，7 天 24 小时运作提供服务。
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