本课题旨在提升LED生产线的自动化水平与检测精度，设计了一款集自动上料、包装与检测于一体的智能设备，实现LED元件从分拣到出料的全过程自动化，大幅提升生产效率与一致性。
? 结构组成
整机采用模块化设计，主要由：
上料模组：振动盘与供料导轨相连，将LED元件有序输送至检测位；
检测模组：采用高分辨率工业相机配合光源模块，检测亮度、位置与极性；
分拣机构：通过气缸推动滑块实现不良品剔除与良品分类；
包装模块：由伺服电机驱动推杆与定位板组合，完成成品装盒；
控制系统：PLC控制+人机界面显示，协调伺服、气动及视觉信号，实现闭环控制。
⚙ 工作原理与流程
振动盘自动送料，LED进入导轨定位区；
工业相机拍摄并识别元件状态，判定是否合格；
伺服滑台驱动分拣机构，将元件送入良品或不良品区；
合格品自动进入包装通道，由推杆装入包装带；
检测数据实时反馈至控制系统，形成统计报表。
⚡ 技术特点与参数
高精度检测：图像识别误差≤±0.05mm，漏检率<0.3%；
稳定传输：直线滑轨+伺服驱动，运行平稳无卡滞；
柔性兼容：适配不同规格LED封装；
智能控制：视觉检测与PLC系统闭环联动。
主要参数：
检测速度：60件/min
视觉分辨率：0.02mm/pixel
伺服功率：400W
工作气压：0.5–0.6MPa
外形尺寸：1200×800×1500mm
? 总结
该设计通过将机械结构、视觉检测与自动包装系统深度融合，实现了LED元件的高效检测与智能包装。整机运行精准稳定，具备良好的自动化与可扩展性，可应用于LED制造及电子元件检测等场景，体现出现代装备制造的高精度与智能化特征。
#机械设计 #LED检测 #视觉系统 #自动包装机 #非标自动化 #SolidWorks建模 #智能制造
? 结构组成
整机采用模块化设计，主要由：
上料模组：振动盘与供料导轨相连，将LED元件有序输送至检测位；
检测模组：采用高分辨率工业相机配合光源模块，检测亮度、位置与极性；
分拣机构：通过气缸推动滑块实现不良品剔除与良品分类；
包装模块：由伺服电机驱动推杆与定位板组合，完成成品装盒；
控制系统：PLC控制+人机界面显示，协调伺服、气动及视觉信号，实现闭环控制。
⚙ 工作原理与流程
振动盘自动送料，LED进入导轨定位区；
工业相机拍摄并识别元件状态，判定是否合格；
伺服滑台驱动分拣机构，将元件送入良品或不良品区；
合格品自动进入包装通道，由推杆装入包装带；
检测数据实时反馈至控制系统，形成统计报表。
⚡ 技术特点与参数
高精度检测：图像识别误差≤±0.05mm，漏检率<0.3%；
稳定传输：直线滑轨+伺服驱动，运行平稳无卡滞；
柔性兼容：适配不同规格LED封装；
智能控制：视觉检测与PLC系统闭环联动。
主要参数：
检测速度：60件/min
视觉分辨率：0.02mm/pixel
伺服功率：400W
工作气压：0.5–0.6MPa
外形尺寸：1200×800×1500mm
? 总结
该设计通过将机械结构、视觉检测与自动包装系统深度融合，实现了LED元件的高效检测与智能包装。整机运行精准稳定，具备良好的自动化与可扩展性，可应用于LED制造及电子元件检测等场景，体现出现代装备制造的高精度与智能化特征。
#机械设计 #LED检测 #视觉系统 #自动包装机 #非标自动化 #SolidWorks建模 #智能制造
