1、项目基本情况
本项目总投资 22,300 万元，将在现有产线基础上，建设年产 360 万片的高端功率半导体芯片生产线，安徽安芯电子科技股份有限公司主要生产 STD 芯片、TVS 芯片、FRD 芯片和 FRED 芯片。项目建成达产后可提升芯片产能，进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。
STD 芯片
芯片尺寸：40～720mil；方向耐压：50～1800V。
功能：STD 芯片可封装成轴式/贴面/整流桥等功率器件用作线路的标准整流；
用途：广泛应用于各类电源输入端整流，如家用电器电源、电源适配器、手机充电器、照明电源等领域。
TVS 芯片
芯片尺寸：45～220mil；反向浪涌功率：200～5000W；反向工作峰值电压：5～440V。
功能：TVS 芯片可封装成轴式/贴面等功率器件作为箝位电压的抑制器，能吸收浪涌能量，保护电路后端元器件免受电路浪涌突波冲击而失效；
用途：广泛应用于智能手机、平板电脑、POS机、通讯设备、汽车电子、无人机等领域。
FRD 芯片
芯片尺寸：45～480mil；方向耐压：50～1600V；逆向恢复时间：15～500ns；正向工作电流：0.5～500A。
功能：FRD 芯片可封装成轴式/贴面/TO/整流桥等功率器件用作线路的快速整流；
用途：广泛应用于中高频线路的开关电源，如变频调速器、充电器、LED 电源驱动等。
FRED 芯片
芯片尺寸：45～215mil；方向耐压：50～800V；逆向恢复时间：15～75ns；正向工作电流：0.5～50A。
功能：FRED 芯片是一种具有开关特性好、反向恢复时间超短的半导体芯片，可封装成轴式/贴面/TO 等功率器件用作续流、吸收、隔离、输出和输入整流，使开关器件的功能得到充分发挥；
用途：广泛应用于大型电器主板、高频开关电源、变频调速器、新能源汽车、充电桩、5G 基站、液晶显示屏等领域。
安徽安芯电子科技股份有限公司主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心，也是发行人的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
本项目总投资 22,300 万元，将在现有产线基础上，建设年产 360 万片的高端功率半导体芯片生产线，安徽安芯电子科技股份有限公司主要生产 STD 芯片、TVS 芯片、FRD 芯片和 FRED 芯片。项目建成达产后可提升芯片产能，进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。
STD 芯片
芯片尺寸：40～720mil；方向耐压：50～1800V。
功能：STD 芯片可封装成轴式/贴面/整流桥等功率器件用作线路的标准整流；
用途：广泛应用于各类电源输入端整流，如家用电器电源、电源适配器、手机充电器、照明电源等领域。
TVS 芯片
芯片尺寸：45～220mil；反向浪涌功率：200～5000W；反向工作峰值电压：5～440V。
功能：TVS 芯片可封装成轴式/贴面等功率器件作为箝位电压的抑制器，能吸收浪涌能量，保护电路后端元器件免受电路浪涌突波冲击而失效；
用途：广泛应用于智能手机、平板电脑、POS机、通讯设备、汽车电子、无人机等领域。
FRD 芯片
芯片尺寸：45～480mil；方向耐压：50～1600V；逆向恢复时间：15～500ns；正向工作电流：0.5～500A。
功能：FRD 芯片可封装成轴式/贴面/TO/整流桥等功率器件用作线路的快速整流；
用途：广泛应用于中高频线路的开关电源，如变频调速器、充电器、LED 电源驱动等。
FRED 芯片
芯片尺寸：45～215mil；方向耐压：50～800V；逆向恢复时间：15～75ns；正向工作电流：0.5～50A。
功能：FRED 芯片是一种具有开关特性好、反向恢复时间超短的半导体芯片，可封装成轴式/贴面/TO 等功率器件用作续流、吸收、隔离、输出和输入整流，使开关器件的功能得到充分发挥；
用途：广泛应用于大型电器主板、高频开关电源、变频调速器、新能源汽车、充电桩、5G 基站、液晶显示屏等领域。
安徽安芯电子科技股份有限公司主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心，也是发行人的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
