行业知识|半导体封装设备分类表(草稿)

 作者：本站编辑  2023-02-13 12:52:00  52

自从我发布了半导体前道晶圆加工设备的分类表以后，很多读者都来问我什么时候发封装的设备分类

我其实是早就打算发布了的，只是封装的方式和技术路径太多太杂，我一时也很难收集完整。半吊子的数据捏在手里好久了，也很难做全面

最后想了半天，还是打算把不成熟的草稿拿出来和大家分享，看看能否让专业的人士帮我补充修改和完善内容

以下分类表里的内容主要还是专注于传统封装（含Flipchip工艺）的设备，先进封装的设备大体和前道设备类似，难以清晰区别，所以干脆不放这里，直接合并到前道设备表里了

之前发布的前道设备数据请参考以下链接：

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