半导体设备:\n北方华创:平台型半导体设备龙头,覆盖刻蚀、薄膜沉积等全场景,28nm 设备国产化率 25%,2024 年营收增长 54%。\n中微公司:5nm 刻蚀机出货超 5000 台,LPCVD 设备新增订单 5 亿元。\n盛美上海:先后开发了清洗设备、半导体电镀设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备等前道半导体工艺设备。\n半导体材料:\n沪硅产业:国内半导体硅片制造企业,12 英寸大硅片月产能 120 万片,客户覆盖中芯国际、长江存储。\n南大光电:ArF 光刻胶产能规划 5000 吨,填补 28nm 制程国产空白。\n雅克科技:半导体前驱体供应商之一,产品在 DRAM 可以满足先进存储芯片制程的量产供应。\n芯片设计:\n寒武纪:思元 370 芯片算力 560TOPS,适配 DeepSeek 大模型,军方订单占比超 40%。\n澜起科技:DDR5 内存接口芯片市占率 40%,受益 AI 服务器需求爆发。\n圣邦股份:模拟芯片料号超 2000 款,高精度 ADC 替代 ADI 产品,是华为基站核心供应商。\n晶圆制造:\n中芯国际:国内芯片代工龙头,14nm 工艺良率 95%,是华为麒麟芯片核心代工厂。\n华虹公司:国内排名第二的芯片代工企业,主营业务是 8 英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工服务。\n芯片封测:\n长电科技:世界第三、中国大陆的芯片封测龙头,2.5D 封装良率 99.9%,HBM 产能提升至每月 1 万片。\n通富微电:是 AMD 封装测试供应商,Chiplet 技术突破,14nm 芯片性能比肩 7nm,良率达 99%。\n第三代半导体:\n天岳先进:第四大碳化硅衬底厂商,6 英寸产品良率超 85%,进入特斯拉供应链。\n三安光电:氮化镓射频器件市占率 30%,适配 5G 基站与快充市场。\nEDA 工具:\n华大九天:模拟电路 EDA 全流程覆盖,客户超 500 家,市占率突破 15%。