半导体通常可分为四大类，分别是集成电路（也就是芯片）、分立器件、光电器件、传感器，这其中集成电路占比超80%。一般单颗芯片的诞生需要包含五大块，分别是设计、制造、封测、设备、材料，我把设计细分为设计、工具（EDA），同时增加了一类设计、制造、封测一体化公司（IDM）。（注:统计时并未把外资企业算入，其中蓝色字体公司表示总部在异地）。
之前我已发过上海、北京、深圳、无锡、苏州等五个城市半导体产业链分布，感兴趣的可以翻一翻。
成都半导体产业分布有3个特点。
①产业链较为齐全；
②设计、封测环节较强；制造、设备、材料环节较弱；
③本土企业不算多。
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