5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心拉开帷幕。
本届博览会规模宏大，汇聚了来自500家知名企业及组团单位的参展商，展览面积达30000平方米。预计为期三天的博览会将吸引25000名专业观众前来参观交流。
作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会等共同支持，由重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会等联合主办。博览会旨在推动成渝经济圈半导体与电子产业的深度协作，加速重庆新质生产力的发展，构建现代制造业集群体系，为中西部半导体与电子信息产业搭建交流合作平台。
博览会涵盖了集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端、综合展区等重点领域，设置专题展区，包括展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，旨在发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，同台打造半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作平台。
500家知名企业齐聚，共促产业发展新活力
本次博览会吸引了来自华进半导体、中科光智、木木西里、力芯微电子、特美意电子、泓浒半导体、基恩士、艾凯瑞斯等500余家知名企业的参与，共同展示其创新实力，推动产业链供应链的融合构建。展会现场，各企业携众多先进技术与解决方案亮相，包括永信达的最新研发成果“小蛮腰”接驳台，华进半导体的系统封装设计、电/热/机械仿真等产品，台技达电子科技的德国ERSA云焊台，中科光智的真空微波等离子清洗机MWD 12，以及四川富乐华半导体科技的基板应用技术等。
“会”聚精英，共谋未来新业态
博览会同期举办了品牌活动，包括2024成渝集成电路产业峰会、2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛、GEME 2024全球电子产业链创新发展大会。这些活动汇聚了行业主管部门、专家学者、高校科研院所及企业代表，共同探讨成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。
在主峰会上，重庆市经济和信息化委员会的代表表示，重庆在半导体及集成电路、传感器及仪器仪表等领域取得了良好的发展势头。重庆市科学技术协会的代表则寄予“芯”希望，认为重庆已形成完整的半导体产业链，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。
多方联动，实现供需合作精准对接
现场吸引了众多专业观众与VIP采购团参与观摩，并展开合作交流。不少专业观众表示，此次博览会有助于把握市场脉搏，为企业的研发和拓展提供方向。博览会将持续至5月9日，参观者可通过微信公众号预先登记获取入场二维码，同时未到场观众也可通过线上直播平台实时观看展会。
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来源：央媒看重庆
央媒看重庆
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