甘肃展团即将亮相第十二届中国电子信息博览会

甘肃，作为中国的西北明珠，拥有得天独厚的地理位置和丰富的资源优势。在这片土地上，电子信息产业蓬勃发展，成为推动经济转型升级的重要引擎。尤其在集成电路领域，甘肃的企业以其精湛的工艺和严格的品质控制，打造出了一系列具有国际竞争力的产品。这些产品在通信、计算机、消费电子等领域广泛应用，为全球客户提供了高效、稳定的技术支持。2023年我省集成电路产量首次突破600亿块，位居全国第三。预计2024年甘肃省集成电路产量将达到702亿块。

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近年来，通过国家发展改革委、工信部对甘肃集成电路项目“窗口指导”，链主企业华天集团成为国际第六、国内第三的集成电路封装测试领军企业，重点实施的“集成电路多芯片封装扩大规模”项目，预计在2024年年产能力达到18亿只先进集成电路多芯片封装。落户甘肃兰州新区的金川兰新电子科技有限公司，在高中端半导体封装材料方面颇有建树，其总投资达10亿元的半导体封装新材料生产线建设项目，生产的产品涵盖了集成电路产业链的多个配套方向，并出口到全球各个国家和地区；来自天水的华洋电子科技股份有限公司，在机械冲压和化学蚀刻两种工艺上具有领先优势，是西北地区唯一集这两种工艺为一体的半导体引线框架生产企业，竞争力十分强大。此外，甘肃在新能源、电子材料、智能交通与控制领域等领域也展现出强大的实力。这些领域的快速发展，为甘肃电子信息产业注入了新的活力。

4月9日-11日，在即将举行的第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）上，甘肃展团将携手天水华天、华洋电子、长风电子、金川兰新电子、紫光智能交通与控制技术、丝绸之路信息港、中电万维等业界翘楚，全面展示甘肃在电子信息产业方面的最新成果和创新技术。无论是高精度的集成电路芯片、智能化的交通控制系统，还是先进的新能源电子解决方案，都将让全球客户感受到甘肃在电子信息产业方面的独特魅力和强大实力。

天水华洋电子科技股份有限公司成立于2009年7月，注册资金10232万元，占地面积：6.6万平方米；位于甘肃省天水经济技术开发区社棠工业园，是集高速冷冲压、光学蚀刻两种工艺为一体的集成电路引线框架生产企业，现为全国“专精特新”小巨人企业、全国半导体集成电路封测最佳材料供应商、全国电子信息行业优秀企业，全国半导体集成电路封装材料最具发展潜力企业，2023-2024年中国半导体“封测材料最佳品牌奖”。

公司自成立以来，一直专注于半导体集成电路封装用引线框架的研发、生产与销售，自主开发的蚀刻液可见分光光度控制技术、光学蚀刻菲林电镀工艺、镍钯镀金工艺、单面粗化工艺、光学蚀刻模具的研发、设计、制造工艺技术国内领先；蚀刻表面微蚀处理工艺、无缝对接生产技术是华洋公司开发的特有工艺，填补国内空白；蚀刻药水配制技术和回收再利用技术是华洋公司特有技术，国内领先。

甘肃长风电子科技有限责任公司是中国电子旗下的二级子公司。始建于1956年，是国家“一五”期间投资建设的156项重点工程之一，多项产品获国家级、部级、省级科技进步奖和优质产品称号，为国防建设和国民经济建设做出了突出贡献。主要经营范围涵盖电子产品、微电子、民用家电、信息产品、航空航天产品、智能制造等产品领域。

公司融合中国电子在网络安全、智能制造方面的优势资源，培育发展智能制造新兴产业,开展工业机器人平台、高端智能成套装备、智能制造整体解决方案等三大核心业务，实现产业智造集聚引领发展。

甘肃金川兰新电子科技有限公司是由金川集团全资子公司金川镍都实业有限公司作为投资主体(占87.5%)，甘肃省国有资产投资集团有限公司(占7.5%)和兰州新区兰新能源科技有限公司(占5%)作为战略股东在兰州新区设立的合资公司，注册资本为4亿元人民币，2022年6月落户兰州新区，公司是集高中端半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务(包括对外出口)的高新技术企业。

公司现投资10亿元在兰州新区中川园区实施半导体封装新材料生产线建设项目，项目以一条引线框架主生产线，锡阳极材料生产线、精密铜基散热片生产线等两条辅助生产线，成为西北地区最大的半导体封装材料供应商之一，被列为甘肃省2023年省级重大项目。主要产品有集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框、精密铜基散热片、锡阳极材料等。

- 引线框架 -

2000年7月甘肃省政府与清华大学省校合作，联合成立甘肃紫光智能交通与控制技术有限公司。甘肃紫光是科技供给与市场需求对接的时代产物，是甘肃省第一家交通行业信息化企业。甘肃紫光作为国家重点高新技术企业，专注于信息技术服务、软硬件研发、工程建设、园区建设、智慧运维、专业技术人才教育等多个领域，致力于为各行业提供产业赋能的高科技企业。

历经二十余年的稳步发展，已形成从产品到解决方案、从云端数据到数字服务、从硬件智能体到软件智慧中枢的完整产业链。甘肃紫光公司始终坚持走自主创新之路，目前拥有两个专业实验室，先后研发出了近200项拥有自主知识产权的企业级软、硬件产品。其中，100余项软件著作权，近50项专利，30项软件产品登记证。公司多个项目被列为国家重点项目。在云计算、物联网、大数据、人工智能、移动互联网、数字孪生等前沿科技领域已全面布局，形成智慧收费、智慧监控、智慧建造、移动支付和智能工控五大产品体系。

“智能交通灯集群研发项目”致力于通过技术创新解决城市交通拥堵和效率问题，利用人工智能、视觉识别、边缘计算等技术手段，打造城市信号智慧调度体系，实现多路口交通灯智能配时、集群协同，达到整体交通优化，使多路口车辆通行效率达到40%，交通通行效率平均提高了33.98%，在识别车辆、车道及排队信息方面精确度达到99.15%，已具备了在省内外各大城市投放运行的条件。

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• 交通路况看得懂

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