3月22日，为期三天的2024慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕，来自全球的约 900家先进电子制造企业展示了包括消费电子产品、汽车电子、功率电子、通信设备、半导体、新能源汽车、新材料等整个电子制造产业链的最新产品和一站式解决方案。成都新材料企业也积极参展，开拓国际市场。
联盟理事单位硅宝科技是成都市新材料产业链链主企业之一，也是业内最早涉足电子电气领域的有机硅制造企业之一。展会上，硅宝科技展示了公司在电子制造领域的最新成果和创新技术，包括导热灌封胶、导热粘接胶、导热填充胶（导热硅脂/导热胶泥/导热凝胶/导热垫片）、电子披覆胶、防水密封胶等。
其中，硅宝4926系列导热灌封胶、硅宝4815系列有机硅密封胶、硅宝4808系列电子导热灌封胶等明星产品都是众多工业领域不可或缺的关键配套粘接密封材料。
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粘接密封胶、电子披覆胶
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导热灌封胶
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导热填充胶
硅宝科技提供的行业前沿的系统解决方案及产品体现了工业制造和电子创新的深度融合。目前，公司产品广泛应用于中车、比亚迪、宁德时代、多氟多、飞毛腿等众多知名智能制造及电子设备企业，进口替代趋势明显。
成都佩克斯新材料有限公司作为国内自主研发、生产、销售尖端合金材料的品牌，主要展示了：高洁净预成型合金焊料、金锡焊膏、金锡球、预置金锡盖板、硅铝合金、卷轴带材、预置金锡钨铜/钼铜/陶瓷、格纹铟片等几大核心产品。
