2024年1月24日-26日，为期3天的Nepcon Japan电子展在日本东京有明国际展览中心如期召开~
作为 “电子研发，制造与封装技术” 的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过 30 多个 年头。展会由「电子产品制造设备及部件技术展」，「电子零部件检测设备及开发技术展」，「电子零部件封装设备及开发技术展」，「印刷电路展」，「电子元件及材料展」，「精密加工技术展」等 7个专业展会组成，是名副其实的 “代表亚洲电子产业” 的综合性展览会。
今年深联电路依旧精彩亮相
展会现场人头攒动，热闹非凡
深联电路日本分公司销售团队及技术专家携通讯、汽车、医疗、安防等领域高端的PCB、HDI、FPC及软硬结合产品，为这次展会带来更多创新及产品解决方案。
此次深联电路精心准备，吸引了众多重要知名日系客户蜂拥而来，深联专业的团队以饱满的热情和认真的态度，向同行翘楚、合作伙伴展示了公司最新产品和技术动态，并进行了深入的交流。
展会虽已结束，但深联电路的热情没有褪去，感谢所有前来的参展者，我们将继续以饱满的热情、专业的技术，为世界电子信息产业提供高品质的电路板和及时、满意的服务，下一次展会我们不见不散！
