本届博览会以“集智创芯共塑未来”为主题，规划展出面积 25000m²,展示涵盖“集成电路设计及制造、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、电子智能制造、PCB及电路载体制造、电子元器件、新型显示与智能终端、综合展区”等热门领域新技术、新产品，预计吸引20000名左右观众前来观展交流，为企业掌握行业动态、开拓产品应用市场搭建高端技术交流平台，助推成渝半导体电子行业发展。
展会还将邀请包括华润微电子、联合微电子、华为、高通等350余家知名企业赴渝参展；同期将举办“未来半导体产业发展大会”“GEME 2023电子产业链创新发展大会”,设置“IC设计技术论坛、先进封装测试论坛、智能汽车与手机芯片论坛、全国(成渝)半导体产业投资峰会等10余场高端主题活动，邀请行业大咖共同探讨行业创新技术与未来发展趋势，搭建半导体电子产业链专业的深度交流平台。
2023我们将持续开拓创新、提升服务，让每一家展商、每一位观众不虚此行！目前，GSIE 2023展位预定进入黄金期，欢迎大家咨询洽谈、参展参会！
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